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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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2023年11月10-11日,廣立微亮相中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(第29屆ICCAD設計年會),展示成熟的EDA...
走近諾芮,了解你的未來伙伴 北京諾芮集成電路設計有限公司成立于2018年,獲批中關村高新技術企業。團隊多名核心技術成員畢業于北大、北航、北理工等知名高校...
一面是國家提出要大力投入;另一面,市場化取得一定成績的芯片設計企業卻要向國外企業尋求資本支持。而在國有資本的博弈中,這值得國內集成電路產業圈反思。
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術和FINFLEX?架構認證
Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡,通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys...
近期,我們推出的面向半導體芯片仿真設計技術知識的免費課程,得到了大家的廣泛關注。疫情阻斷了人們見面,但隔離病毒不會隔離愛,更不會隔離我們求學的腳步。我們...
新思科技提交Ansys收購要約,市值達300億美元,高層變動引領變革
新思科技意圖通過領導者更迭之際的變革性收購,明顯突顯了安世半導體軟件的巨大商機,尤其在包括網球選手用款球拍在內的設計領域得到了廣泛運用。
3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技術把兩塊之前發布的3C5000芯片互聯和封裝在一起,其中每塊3C5000芯片粒有16個核心,從而實現3D...
2023年以來,國內經濟與行業整體呈恢復、回暖、調整態勢,競爭環境復雜多變,青鳥消防通過持續發揮體系化能力與優勢,加上安全庫存、產能聯動、區域協同等多項...
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導體的呢?
2019年以來,半導體行業逐漸轉向新的芯片設計理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當小的變化,因為真正發生的只是芯片被分成更小的部分。
在科技日新月異的今天,全球首個芯片設計開源大模型SemiKong的正式發布,無疑為半導體行業投下了一枚震撼彈,預示著一場深刻的行業變革即將拉開序幕。這款...
從概念上來說,SoC開發本身就需要多種專門技術,包括模擬設計、數字邏輯設計和系統/架構定義,因此,需要使用智能化的系統級集成和驗證工具來實現PSC
過去數十年里,芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關鍵指標。
近日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章科技正式宣布,與AI芯片行業技術領軍企業鯤云科技達成戰略合作,采用芯華章的形式化驗證工具穹瀚...
英特爾將新思科技IP納入先進代工制造,支持Intel 3/18A工藝
此次交易包括新思科技所有的ip(知識產權),該ip被用作芯片設計師的組裝零件,以加快工程進度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設計,以與英特爾的卓...
IBM宣布了一個重大成果,憑借其新研發的模擬數字信號轉換芯片,互聯網的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千...
Synopsys,這是一家專注于芯片設計軟件的公司,近日已向工程軟件供應商Ansys提出了收購要約。這起收購案的估值達到了驚人的300億美元。目前,兩家...
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