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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在珠海國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，會(huì)議圍繞“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”的主題展開。在本次大會(huì)上，34家新認(rèn)證的國(guó)家級(jí)專精特新“...

2024-03-05 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 737 0

Cadence將以12.4億美元收購(gòu)BETA CAE Systems

在近期公布的收購(gòu)消息中，全球知名的計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)軟件制造商Cadence Design Systems宣布將以12.4億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)BETA C...

2024-03-07 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)Cadence 芯片設(shè)計(jì) 735 0

芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日趨增多

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)設(shè)備秏電量的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。小至移動(dòng)裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生龐大壓力。不僅既有的設(shè)計(jì)...

2015-07-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)低耗電 732 0

新思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 731 0

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國(guó)公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國(guó)銷售產(chǎn)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 727 0

量子芯片-國(guó)產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件本源坤元

讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室真正為人類社會(huì)服務(wù)芯片設(shè)計(jì)離不開EDA軟件，傳統(tǒng)芯片卡脖子‘第一槍’就是從EDA軟件‘打響’的，當(dāng)時(shí)國(guó)外公司關(guān)閉了EDA對(duì)中國(guó)用戶...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件量子芯片 725 0

Arm上市，孫正義賺多少？

Arm在2016年被軟銀以320億美元收購(gòu)。隨后，軟銀以80億美元的價(jià)格將Arm 25%的股份出售給了Vision Fund（軟銀愿景基金）。今年8月，...

2023-08-25 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 723 0

盛景微成功登陸上交所主板

1月24日，無(wú)錫盛景微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛景微”）成功登陸上交所主板，標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電子器件盛景微 722 0

用于三維芯片掃描的微型超準(zhǔn)直器介紹

直到最近，美國(guó)只有兩臺(tái)運(yùn)行中的粒子加速器能夠產(chǎn)生100億電子伏特或更高能量的電子束，這兩臺(tái)機(jī)器都大約有3公里長(zhǎng)。

2024-01-24 標(biāo)簽：激光器芯片設(shè)計(jì)粒子加速器 718 0

今日看點(diǎn)丨傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代的驍龍座艙至...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通 ARM 芯片設(shè)計(jì) 718 0

2025年接口IP市占率有望超過(guò)CPU

從IP類別來(lái)看，2017-2022年間，接口IP市場(chǎng)份額占比從18%增長(zhǎng)到了24.9%；而如CPU、GPU和DSP等處理器IP的復(fù)合年增長(zhǎng)率從 57.6...

2023-05-23 標(biāo)簽：cpu 接口芯片設(shè)計(jì) 716 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下： “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 713 0

聯(lián)想集團(tuán)舉辦芯片創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)，論道研發(fā)存算“芯”挑戰(zhàn)

為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級(jí)架構(gòu)師冀競(jìng)和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI...

2023-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)想芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 713 0

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 711 0

車用芯片設(shè)計(jì)的動(dòng)能和創(chuàng)新亮點(diǎn)

閃存被廣泛地運(yùn)用到多種汽車應(yīng)用，包括無(wú)線通信系統(tǒng)、激光雷達(dá)、胎壓檢測(cè)器、車上的無(wú)線充電系統(tǒng)、電動(dòng)車電池管理系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、抬頭顯示器、電力管理系統(tǒng)、...

2022-10-20 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片設(shè)計(jì) 710 0

盛景微正式登陸上交所主板

1月24日，無(wú)錫盛景微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛景微”）正式登陸上交所主板，這標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯...

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)控制模塊電子器件 709 0

ARM進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)，推出Neoverse設(shè)計(jì)

近日，全球知名的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布邁出重大步伐，正式推出專為汽車領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片——Neoverse。這一創(chuàng)新不僅展示了ARM在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先...

2024-05-20 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)汽車芯片 707 0

格科微2023年業(yè)績(jī)預(yù)降，凈利潤(rùn)降幅預(yù)計(jì)高達(dá)83.59%-89.06%

同期，格科微預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬(wàn)至8400萬(wàn)之間，較去年同期減少了2.69億至2.97億，降幅達(dá)到了76.26%至84.17%。

2024-01-31 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)格科微電子 705 0

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

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2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 705 0

新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方案

新的EDA工具PrimeClosure通過(guò)與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成，并提供100% 新思科技 PrimeTime黃...

2023-03-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 704 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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