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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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一微半導體是一家專注于機器人技術及大規模高集成度數模混合芯片設計的國家專精特新“小巨人”企業,致力于通過算法芯片化、硬件加速化等差異化策略,研發各種類型...
對于芯片開發商來說,卻急著抓住晶圓代工廠內部產能利用率略降的空檔,積極進行新式芯片的開發工作,以及舊款芯片成本降低作業,連帶讓全球EDA工具市場需求提前...
詳細闡述中,Srouji詳述了硬件團隊、芯片設計團隊與軟件團隊間緊密的協同作用,這為蘋果實現“從產品發布四年前就開始針對產品優化”提供了可能。
2019年以信創軟件(操作系統)和芯片設計(數字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
紫光展銳研發團隊和西門子EDA在很多領域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機器學習能力非常強大,在缺陷模型在物理版圖中的匹...
IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應對 AI 機遇與挑戰,智能重塑芯片設計流程
直播回放AllegroX23.1集成XAI技術,自動完成元件放置、電源網絡分配和布線11月2日-3日,2023國際集成電路展覽會暨研討會(IICShen...
日本半導體芯片設計領域的創新者EdgeCortix最近宣布,他們已經成功研發出一款專為生成式AI運算處理設計的新型半導體芯片。這款芯片不僅采用了獨家設計...
人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫療器械等各個市場的前沿技術,在半導體領域,大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。
2023年9月21日-22日,以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題的2023年中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒...
近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進芯片設計的步伐。據悉,新思科技的人工智能驅動的數字和模擬設計流程已經成功通過英特爾代工的Intel 18...
全球知名的芯片設計公司安謀(Arm Holdings)正在積極籌劃其首款AI芯片的研發,預計于2025年正式推向市場。為了實現這一目標,Arm決定成立一...
佰維榮獲2024 IC風云榜“年度技術突破獎”與“年度最佳雇主獎”
近日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦,以“重組創變,整合致勝”為主題的2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。
近日,臺灣芯片設計服務商世芯科技(Alchip)在臺交所公告中披露,其最大客戶亞馬遜已認購該公司私募配售的224,537股股票,每股價格為新臺幣2382...
近日,北京聯盛德微電子有限責任公司與鴻蒙生態服務公司在北京隆重舉行合作簽約儀式,標志著雙方將攜手在芯片設計領域深度融合鴻蒙生態,并共同推動雙方在物聯網領...
芯來科技攜手戰略伙伴為RISC-V CPU IP提升DFT可測試性設計
近日,芯來科技攜手杭州廣立微電子股份有限公司(以下簡稱“廣立微”)及上海億瑞芯電子科技有限公司(以下簡稱“億瑞芯”),共同建立在Design for T...
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