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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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在半導體行業持續回暖的背景下,芯原股份(以下簡稱“公司”)于7月1日晚間發布了其2024年第二季度季度經營數據,數據顯示,公司預計將實現單季度營業收入6...
自從mac電腦三年前不再依賴英特爾芯片以來,蘋果的內部芯片設計設定了性能和電池壽命的新標準,使pc行業的大部分產品黯然失色。以arm設計圖為基礎的m3芯...
近日,武漢北極芯微電子有限公司成功完成數千萬元融資,此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯合投資。這一資金的注入,將有力推動北極芯微在芯片設計與研發領...
概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業軟件優秀產品”名單
近日,工信部公布了2022年工業軟件優秀產品名單,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業軟件產品,概倫電子NanoSpice系列晶體管級...
潤和軟件攜OpenHarmony新成果出席AIoT開源科技節
? ? ? 12月10日,2021 AIOT開源科技節暨OpenHarmony技術論壇在廣州召開,潤和軟件作為OpenHarmony項目的初始共建單位之...
2021-12-16 標簽:芯片設計OpenHarmony 611 0
芯原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領域
通過Chiplet技術的發展,芯原股份不僅能夠發揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發方面的優勢,同時結合他們豐富的量產服務及產業化經驗,進而拓展半導...
芯片復雜度越來越高,芯片設計企業需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設計、晶圓廠、EDA等多個環節的協同工作。DTCO(Desig...
此芯科技近日成功完成了數億元的A+輪融資,由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
EDA(電子設計自動化)智能工業軟件和系統企業芯華章科技股份有限公司(以下簡稱芯華章)獲得億元Pre-A輪融資,由云暉資本領投,大數長青和真格基金參與投...
近日,芯華章科技憑借其在EDA(電子設計自動化)數字驗證領域的卓越貢獻,成功入選工業和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業名單,同時成為第三批復核...
雖然芯片設計和制程技術的創新仍然繼續,但進展已明顯趨緩,不管制程技術下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時要增加密度以提升性能。
隨著擁有arm 90%以上股份的軟銀集團出售部分股份,arm于今年9月再次公開上市。公司苦惱的問題是新的會計標準,這一規定影響了對規模大,多年許可交易收...
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