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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

ARM進(jìn)軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達(dá)與英特爾

英國芯片設(shè)計巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU（圖形處理器）戰(zhàn)略，意圖在全球圖形處理市場與英偉達(dá)和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉，A...

2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計 511 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda chiplet 505 0

國產(chǎn)本土EDA的發(fā)展,還有很長的路要走

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 505 0

軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關(guān)鍵

在科技投資領(lǐng)域再次掀起波瀾，日本軟銀集團(tuán)近日宣布了一項(xiàng)引人注目的收購計劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價格，將陷入財務(wù)困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司G...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計軟銀集團(tuán)AI芯片 504 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計自動化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計新思科技 503 0

思爾合作，芯路共贏：20年國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動

1月18日，一場以“ 思爾合作，芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP eda 498 0

思爾芯攜手騰訊云，以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計，共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)

2024年9月5日至6日，騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會在深圳國際會展中心盛大召開，大會以“智啟新機(jī)云驅(qū)增長”為核心議題，大會以“智啟新機(jī)，云驅(qū)增長”為主題，深入...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 云服務(wù) 496 0

如何選擇一款適合的BGA封裝？

因?yàn)橐_不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時，需考慮PCB設(shè)計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求，...

2024-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 BGA封裝 492 0

英特爾推新型封裝材料，滿足大模型時代應(yīng)用

根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計人工智能 492 0

五大廠商聯(lián)手投資專注RISC-V生態(tài)的初創(chuàng)企業(yè)Quintauris

面向未來產(chǎn)品商業(yè)化，這家新型公司成立的主要目標(biāo)在于加快基于 RISC-V（一種基于精簡指令集 RISC 原則的開源指令集架構(gòu)，常用于芯片設(shè)計）架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計指令集 RISC-V 489 0

芯原股份將亮相CES 2024

芯原將參展于1月9-12日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2024，展示其在數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴...

2024-01-09 標(biāo)簽：CES 芯片設(shè)計 IP 487 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時也為系統(tǒng)的小型...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計高功率激光系統(tǒng) 487 0

旋極星源連續(xù)三年上榜成都硬科技撲克牌方片陣列

3月28日，由雨前顧問、成都硬科技企業(yè)聯(lián)盟主辦的2024年成都硬科技年會在成都召開，本次年會以“硬科技企業(yè)領(lǐng)航新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，年會現(xiàn)場隆重揭曉了備受...

2024-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計旋極星源 486 0

英諾達(dá)榮獲“2024中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項(xiàng)

2024年國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海圓滿落幕，本屆展會和研討會吸引了眾多國內(nèi)外Fabless、EDA/IP廠商參加。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路 EDA工具芯片設(shè)計 486 0

諾基亞計劃在德國投資3.6億歐元用于芯片設(shè)計

諾基亞近日宣布，計劃在德國的烏爾姆和紐倫堡生產(chǎn)基地投資3.6億歐元，主要用于芯片設(shè)計。這一重大投資將在未來四年內(nèi)完成，作為歐洲IPCEI計劃（歐洲共同利...

2024-01-18 標(biāo)簽：諾基亞芯片設(shè)計移動通信 483 0

RISC-V廠商躍昉科技榮獲橫琴粵澳深度合作區(qū)“潛力獨(dú)角獸企業(yè)”認(rèn)定

近日，躍昉科技憑借在RISC-V芯片設(shè)計與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的技術(shù)實(shí)力和市場表現(xiàn)，榮獲橫琴粵澳深度合作區(qū)“潛力獨(dú)角獸企業(yè)”認(rèn)定。這一榮譽(yù)不僅是對躍昉科技在技...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RISC-V 躍昉科技 478 0

半導(dǎo)體IP無線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單

11月20日，2024(第五屆)未來大會在中國·德陽裝備科技城召開，并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 IP 477 0

思爾芯簽署絲路芯片設(shè)計云產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)議

? ? ? 2023 年是中國"一帶一路"戰(zhàn)略十周年，值此之際，首屆“數(shù)字絲路”先進(jìn)科技發(fā)展論壇于 6 月 23 日在西安盛大舉行。此次論壇由西安市人民...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 思爾芯 475 0

國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng)發(fā)布，芯華章完成全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺搭建！

伴隨先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場景也越來越復(fù)雜，芯片設(shè)計規(guī)模迎來指數(shù)級增長，進(jìn)入百億門級時代。特別是芯片集成度越來越高...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 數(shù)字經(jīng)濟(jì) 474 0

新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計臺積新思科技 474 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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