完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
文章:971個(gè) 瀏覽:54920次 帖子:31個(gè)
2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉
近日,由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦,東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽-芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...
2024-12-05 標(biāo)簽:FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 474 0
近日,全球知名的芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技公布了其2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)了15%,達(dá)到了14.55億美元,但這一...
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技 473 0
青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園一周內(nèi)打響項(xiàng)目簽約“雙響炮”
青島集成電路產(chǎn)業(yè)園在短短一周內(nèi)成功完成簽約項(xiàng)目“雙響炮”,注入有力增長(zhǎng)動(dòng)力。首先于4月24日,合肥貝斯蘭濕法設(shè)備總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利簽約;緊接著,在...
2024-04-29 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 471 0
英國(guó)半導(dǎo)體代表團(tuán)訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣
近日,一支由英國(guó)創(chuàng)新署和英國(guó)駐中國(guó)臺(tái)灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導(dǎo)體代表團(tuán)訪(fǎng)問(wèn)了中國(guó)臺(tái)灣。該代表團(tuán)由九家英國(guó)頂尖半導(dǎo)體公司組成,于6月3日至7日進(jìn)行為期五天的交流訪(fǎng)問(wèn)。
2024-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 469 0
躍昉科技攜手光大數(shù)碼科技,智慧教育領(lǐng)域深度合作正式起航
2024年3月21日,境成資本投資企業(yè)「躍昉科技」與澳門(mén)光大數(shù)碼科技有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在智慧教育領(lǐng)域的深度合作正式起航。
2024-03-22 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 467 0
新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)人工智能 462 0
寒武紀(jì)科技股份公司:2023年度股東大會(huì)及智能芯片業(yè)務(wù)研討會(huì)
2023年,AI大模型熱度不減,市場(chǎng)對(duì)以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運(yùn)算需處理大量數(shù)據(jù)、應(yīng)對(duì)高并發(fā)訪(fǎng)問(wèn)、頻繁讀寫(xiě)內(nèi)存,且不同領(lǐng)域的...
2024-05-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能大模型 462 0
據(jù)消息人士透露,軟銀集團(tuán)下屬的芯片設(shè)計(jì)公司arm將于下周確定發(fā)行價(jià)格范圍。arm計(jì)劃從9月13日開(kāi)始確定本公司股票的價(jià)格,并從第二天開(kāi)始在納斯達(dá)克進(jìn)行交易。
2023-09-04 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 460 0
概倫電子發(fā)力EDA上云 與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案
日前,2023阿里云合作伙伴大會(huì)在南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導(dǎo)體行業(yè)的深度合作伙伴,概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布E...
2023-05-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda概倫電子 459 0
芯行紀(jì)科技宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO
2024年5月16日,芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO。
2024-05-16 標(biāo)簽:云計(jì)算芯片設(shè)計(jì) 458 0
新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦
近日,【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專(zhuān)場(chǎng)成都站和西安站順利舉行,來(lái)自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開(kāi)發(fā)者們積極參與。
2024-04-19 標(biāo)簽:FPGA芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)系統(tǒng) 457 0
思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?
在大語(yǔ)言模型時(shí)代,急劇增長(zhǎng)的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。
2024-03-20 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)chiplet 455 0
Arm CEO:五年內(nèi)拿下Windows PC市場(chǎng)超過(guò)50%的份額
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭安謀(Arm)CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開(kāi)表態(tài)中雄心勃勃地表示,公司計(jì)劃在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)在Windows PC市場(chǎng)...
2024-06-05 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì)WINDOWS 450 0
英特爾CEO基辛格:公司沒(méi)有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃
吉辛格強(qiáng)調(diào),在當(dāng)下環(huán)境中,內(nèi)部代工模式無(wú)疑是最佳選擇。事實(shí)上,英特爾已悄悄地運(yùn)營(yíng)著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè):一為芯片設(shè)計(jì)端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IF...
2023-12-15 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 450 0
為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要
半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè),并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng),半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...
2024-03-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 448 0
關(guān)于MCU選型不得不知的學(xué)問(wèn)
MCU選得好不好,往往決定著產(chǎn)品和商業(yè)OK不OK。 這個(gè)質(zhì)量,可能是芯片抗干擾強(qiáng)不強(qiáng)?能不能過(guò)產(chǎn)品認(rèn)證? 也可能是在某一溫度能否穩(wěn)定運(yùn)行? ...
2024-04-15 標(biāo)簽:mcu元器件芯片設(shè)計(jì) 447 0
印度Tessolve收購(gòu)匯頂?shù)聡?guó)芯片設(shè)計(jì)公司
近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價(jià)格,從中國(guó)匯頂科技手中收購(gòu)了位于德國(guó)漢諾威的芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip...
2024-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)匯頂科技 443 0
飛芯電子:深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā),助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛
在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下,用戶(hù)對(duì)芯片的需求已不滿(mǎn)足于通用化的產(chǎn)品,而是更加追求符合自身應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...
2024-04-25 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)TOF 443 0
西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會(huì)
SEMICONChina2024回歸3月,在人頭攢動(dòng)中開(kāi)啟一年的活力,3月20-22日,上海新國(guó)際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材...
2024-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 443 0
自廣立微推出良率管理系統(tǒng)(DE-YMS)以來(lái),已在超過(guò)百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善,成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 442 0
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |