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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:971個(gè) 瀏覽:54920 帖子:31個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日,由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦,東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽-芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

2024-12-05 標(biāo)簽:FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 474 0

新思科技Q2營(yíng)收不及預(yù)期

近日,全球知名的芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技公布了其2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)了15%,達(dá)到了14.55億美元,但這一...

2024-05-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技 473 0

青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園一周內(nèi)打響項(xiàng)目簽約“雙響炮”

青島集成電路產(chǎn)業(yè)園在短短一周內(nèi)成功完成簽約項(xiàng)目“雙響炮”,注入有力增長(zhǎng)動(dòng)力。首先于4月24日,合肥貝斯蘭濕法設(shè)備總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利簽約;緊接著,在...

2024-04-29 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 471 0

英國(guó)半導(dǎo)體代表團(tuán)訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣

近日,一支由英國(guó)創(chuàng)新署和英國(guó)駐中國(guó)臺(tái)灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導(dǎo)體代表團(tuán)訪(fǎng)問(wèn)了中國(guó)臺(tái)灣。該代表團(tuán)由九家英國(guó)頂尖半導(dǎo)體公司組成,于6月3日至7日進(jìn)行為期五天的交流訪(fǎng)問(wèn)。

2024-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 469 0

躍昉科技攜手光大數(shù)碼科技,智慧教育領(lǐng)域深度合作正式起航

2024年3月21日,境成資本投資企業(yè)「躍昉科技」與澳門(mén)光大數(shù)碼科技有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在智慧教育領(lǐng)域的深度合作正式起航。

2024-03-22 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 467 0

新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證

新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。

2024-05-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)人工智能 462 0

寒武紀(jì)科技股份公司:2023年度股東大會(huì)及智能芯片業(yè)務(wù)研討會(huì)

2023年,AI大模型熱度不減,市場(chǎng)對(duì)以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運(yùn)算需處理大量數(shù)據(jù)、應(yīng)對(duì)高并發(fā)訪(fǎng)問(wèn)、頻繁讀寫(xiě)內(nèi)存,且不同領(lǐng)域的...

2024-05-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能大模型 462 0

Arm的IPO估值目標(biāo)為500億至550億美元

 據(jù)消息人士透露,軟銀集團(tuán)下屬的芯片設(shè)計(jì)公司arm將于下周確定發(fā)行價(jià)格范圍。arm計(jì)劃從9月13日開(kāi)始確定本公司股票的價(jià)格,并從第二天開(kāi)始在納斯達(dá)克進(jìn)行交易。

2023-09-04 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 460 0

概倫電子發(fā)力EDA上云  與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

概倫電子發(fā)力EDA上云 與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

日前,2023阿里云合作伙伴大會(huì)在南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導(dǎo)體行業(yè)的深度合作伙伴,概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布E...

2023-05-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda概倫電子 459 0

芯行紀(jì)科技宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO

2024年5月16日,芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO。

2024-05-16 標(biāo)簽:云計(jì)算芯片設(shè)計(jì) 458 0

新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦

近日,【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專(zhuān)場(chǎng)成都站和西安站順利舉行,來(lái)自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開(kāi)發(fā)者們積極參與。

2024-04-19 標(biāo)簽:FPGA芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)系統(tǒng) 457 0

思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

在大語(yǔ)言模型時(shí)代,急劇增長(zhǎng)的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。

2024-03-20 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)chiplet 455 0

Arm CEO:五年內(nèi)拿下Windows PC市場(chǎng)超過(guò)50%的份額

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭安謀(Arm)CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開(kāi)表態(tài)中雄心勃勃地表示,公司計(jì)劃在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)在Windows PC市場(chǎng)...

2024-06-05 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì)WINDOWS 450 0

英特爾CEO基辛格:公司沒(méi)有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃

吉辛格強(qiáng)調(diào),在當(dāng)下環(huán)境中,內(nèi)部代工模式無(wú)疑是最佳選擇。事實(shí)上,英特爾已悄悄地運(yùn)營(yíng)著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè):一為芯片設(shè)計(jì)端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IF...

2023-12-15 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 450 0

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè),并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng),半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...

2024-03-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 448 0

關(guān)于MCU選型不得不知的學(xué)問(wèn)

MCU選得好不好,往往決定著產(chǎn)品和商業(yè)OK不OK。 這個(gè)質(zhì)量,可能是芯片抗干擾強(qiáng)不強(qiáng)?能不能過(guò)產(chǎn)品認(rèn)證? 也可能是在某一溫度能否穩(wěn)定運(yùn)行? ...

2024-04-15 標(biāo)簽:mcu元器件芯片設(shè)計(jì) 447 0

印度Tessolve收購(gòu)匯頂?shù)聡?guó)芯片設(shè)計(jì)公司

近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價(jià)格,從中國(guó)匯頂科技手中收購(gòu)了位于德國(guó)漢諾威的芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip...

2024-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)匯頂科技 443 0

飛芯電子:深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā),助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛

飛芯電子:深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā),助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛

在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下,用戶(hù)對(duì)芯片的需求已不滿(mǎn)足于通用化的產(chǎn)品,而是更加追求符合自身應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...

2024-04-25 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)TOF 443 0

西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會(huì)

西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會(huì)

SEMICONChina2024回歸3月,在人頭攢動(dòng)中開(kāi)啟一年的活力,3月20-22日,上海新國(guó)際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材...

2024-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 443 0

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

自廣立微推出良率管理系統(tǒng)(DE-YMS)以來(lái),已在超過(guò)百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善,成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。

2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 442 0

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      手機(jī)拆解過(guò)程,展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理,再拆解出可以利用的零部件后,整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi),瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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    3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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  • 14nm
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  • 寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
  • Heilind
    Heilind
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng),主要使用于移動(dòng)設(shè)備,如智能手機(jī)和平板電腦,由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng),中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā),主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
  • 醫(yī)療機(jī)器人
    醫(yī)療機(jī)器人
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    醫(yī)用機(jī)器人,是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人,它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃,依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序,然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
  • 瑞芯微
    瑞芯微
    +關(guān)注
    瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域,為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括:數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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  • 梁孟松
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  • 紫光展銳
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  • 華為p10
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    安路科技
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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