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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，多年來不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，包括各種其他構(gòu)建模塊，供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...

2023-10-11 標(biāo)簽：處理器 arm cpu 405 0

「案例」普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率審核中

普冉半導(dǎo)體（688766），自2016年創(chuàng)立以來，持續(xù)專注于存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，通過持續(xù)技術(shù)積累，已經(jīng)具備完整的核心技...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器存儲(chǔ) 401 0

西門子布宣布與臺(tái)積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)過程

用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供...

2023-10-20 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電西門子 397 0

思爾芯亮相IIC Shenzhen，創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)

IICShenzhen11月6日，為期兩天的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShenzhen2024）在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 思爾芯 392 0

英諾達(dá)推出兩款全新靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具

(2024年12月5日，四川成都)英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司隆重推出兩款全新的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具：EnAltiusCDC跨域檢查工具和Lint RT...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 靜態(tài)驗(yàn)證 390 0

新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù)，助力萬億晶體管芯片發(fā)展

近日，新思科技（Synopsys）宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破，成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。

2024-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 386 0

半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)

目前，在全球科技產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體IP（Intellectual Property）產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”，但對于芯片制造商而言，IP 核如同基石一...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 383 0

韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬美元

韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布，該公司成功完成新一輪融資，籌集資金高達(dá)1100億韓元，折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 378 0

GPU供應(yīng)問題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實(shí)際上是說主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標(biāo)簽：加速器芯片設(shè)計(jì)3D封裝 373 0

英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售股份獲政府批準(zhǔn)

近日，英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel Holdings plc（簡稱“Sondrel”）宣布，已經(jīng)獲得英國政府的批準(zhǔn)，將向私募股權(quán)投資控股公司ROX E...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 369 0

碳化硅賽道持續(xù)升溫，哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資？

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。

2023-08-03 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 369 0

AI對芯片行業(yè)并購市場的影響分析

在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機(jī)會(huì)之前，半導(dǎo)體并購是出了名的困難。

2024-02-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 AI 368 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 364 0

九霄智能應(yīng)邀參加國防科大校友企業(yè)成果展

2024年3月初，「九霄智能」應(yīng)邀參加了國防科大校友企業(yè)成果展。

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)EDA軟件 357 0

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗(yàn)證E...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 思爾芯 354 0

燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊獲批，提供一站式芯片定制服務(wù)

自創(chuàng)立以來，燦芯股份不懈努力，已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，它可以協(xié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 芯片設(shè)計(jì) 351 0

CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書

近日，CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書，標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...

2022-12-01 標(biāo)簽：汽車電子芯片設(shè)計(jì)DEKRA 350 0

英特爾錯(cuò)失索尼PS6芯片大單，AMD勝出

在索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）芯片設(shè)計(jì)與制造競標(biāo)中，英特爾遺憾落敗于AMD，錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...

2024-09-24 標(biāo)簽：英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 349 0

珠海泰芯半導(dǎo)體榮獲維科杯·OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度風(fēng)云人物獎(jiǎng)

在這個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)不僅構(gòu)建了全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈、全價(jià)值鏈的新型生產(chǎn)制造和服務(wù)體系，更在不斷培育新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，支撐制造強(qiáng)國和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國建設(shè)。

2024-12-19 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)泰芯半導(dǎo)體 348 0

爭奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余

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2023-08-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 341 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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