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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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第七屆“紅光獎”揭曉|度亙核芯榮獲“最佳成長性企業(yè)獎”！
6月18日，“紅光獎”（"SecretLightAwards"，簡稱SLA）第七屆激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻獎頒獎典禮在深圳隆重舉辦。經(jīng)嚴格評...
近日，佰維存儲發(fā)布了其2024年上半年的業(yè)績預告，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。根據(jù)公告，公司預計上半年將實現(xiàn)營業(yè)收入在31億元至37億元之間，同比增長高達16...
近日，模擬半導體芯片設計領域的領軍企業(yè)「傲科光電」宣布成功完成B輪融資，此次融資由國投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等機構共同參與。至此，公司自...
在人工智能芯片設計領域，韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并，共同開發(fā)新一代AI芯片，以在...
日本半導體芯片設計領域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運算處理設計的新型半導體芯片。這款芯片不僅采用了獨家設計...
國芯科技與圖靈量子達成戰(zhàn)略合作，共研量子技術新篇章
近日，蘇州國芯科技股份有限公司（簡稱“國芯科技”）與上海圖靈智算量子科技有限公司（簡稱“圖靈量子”）宣布達成戰(zhàn)略合作，并簽署了具有里程碑意義的合作協(xié)議。...
近日，北京聯(lián)盛德微電子有限責任公司與鴻蒙生態(tài)服務公司在北京隆重舉行合作簽約儀式，標志著雙方將攜手在芯片設計領域深度融合鴻蒙生態(tài)，并共同推動雙方在物聯(lián)網(wǎng)領...
2024-06-14 標簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設計鴻蒙 653 0
北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產品化
近日，芯片設計領域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術的流片及封裝測...
近日，一支由英國創(chuàng)新署和英國駐中國臺灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成，于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
近日，英國芯片設計公司Sondrel Holdings plc（簡稱“Sondrel”）宣布，已經(jīng)獲得英國政府的批準，將向私募股權投資控股公司ROX E...
MediaTek加入Arm全面設計生態(tài)，加速AI應用領域創(chuàng)新
近日，在COMPUTEX 2024展會上，全球知名的芯片設計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目...
專注AIOT領域芯片設計的珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮
? 榮耀時刻！ 珠海泰芯半導體摘得IC獨角獸等兩項行業(yè)殊榮 ? 集成電路作為科技的“心臟” 每一次的跳動都牽動行業(yè)發(fā)展的脈搏 2024年6月5-6日 南...
Arm CEO：五年內拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設計巨頭安謀（Arm）CEO雷內·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示，公司計劃在五年內實現(xiàn)在Windows PC市場...
近日，格見構知（上海）半導體（簡稱：格見半導體）成功完成了A輪融資，具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時代...
近日，芯片設計服務大廠世芯電子召開了股東會。會上，總經(jīng)理沈翔霖對公司未來發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強調，世芯將持續(xù)深耕高性能計算（HPC）和人工智能（AI）...
在半導體技術飛速演進的潮流中，對于精密電流檢測與高效能效控制解決方案的需求日益凸顯。上海類比半導體技術有限公司（以下簡稱“類比半導體”）依托其在模擬與數(shù)...
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...
SmartDV提供廣泛且多樣化的半導體IP產品和驗證解決方案，涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動、網(wǎng)絡、串行總線、存儲和視頻/顯示等多個領域。
歌爾微終止創(chuàng)業(yè)板IPO，原擬募資31.9億元用于多個MEMS傳感器項目研發(fā)
深交所網(wǎng)站近日公布了關于終止對歌爾微電子股份有限公司（簡稱“歌爾微”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。
芯行紀完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投
2024年5月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投。
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