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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主,以及半導體封測類、芯片設計類項目,引進一批符合本產業園定位的半導體及相關產業鏈項目,為實現第三代化合物半導...
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分前端后端?前端后端是什么意思
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分為前端后端?前端后端分別是什么意思? 芯片設計分為前端和后端兩個主要步驟。前端設計由邏輯設計和驗證組成,后端設計則包括物...
6月13日,科創板迎來正式開板一周年。從新區科經委了解到,浦東企業寒武紀、格科微、芯原微電子相繼進入科創板上市流程,預示著在芯片設計領域,浦東即將再添科...
新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運營官
新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運營官,自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運營官以來...
余承東剛剛親自宣布,鴻蒙系統明年正式應用在華為手機上,準備替代斷供華為的谷歌安卓系統。谷歌開始斷供華為的時候,絕對沒有想到華為能這么快推出自己的操作系統...
WINDOWS系統主要運用于可編程邏輯器件,如CPLD、FPGA的仿真,這是因為進行驗證的工程師(芯片生產前需要進行驗證,目的是防止實際生產的芯片出現漏...
作為港股白馬股之一的比亞迪電子開始下跌,但當日跌幅只有2.18%。第二天,即6月28日開盤,比亞迪電子慘遭“黑天鵝”襲擊,盤中一度暴跌20.94%。截止...
蘋果(Apple)9月13日推出采用7納米制程的芯片,不僅臺積電將因這項最精密技術稱霸晶圓代工市場,也讓蘋果成為獨步全球的芯片設計公司。
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chip...
對于芯片設計和優化來說,理解芯片功耗的組成部分、影響因素以及采取的優化措施是非常重要的。只有全面考慮功耗問題,才能設計出性能穩定、功耗低的芯片。
瘋狂的大廠:200 萬以內都能談 忙死了!最近天天找人! 資深獵頭林楠晚上10點后才有空處理私事。她主要關注芯片設計和 EDA(電子設計自動化)方面的崗...
魏少軍:我國芯片設計不受國外制約,主要卡在制造環節、材料環節
11 月 15 日消息,在由中國互聯網絡信息中心(CNNIC)舉辦的第二屆中國互聯網基礎資源大會上,清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍發表演...
臺積電2021 年12,000 種產品,其中采用了300 多種制程,這些都是生態系合作的結果,沒有生態系的支持,臺積電就沒辦法進步。
芯片設計技術的領導者與仿真分析技術的領導者強強聯合,在人工智能的強力驅動下,滿足合作伙伴在電路與物理兩大領域相互融合的相關需求
RISC-V 處理器架構的引入令人興奮是無可爭議的。然而,盡管許多人將其稱為更廣泛的開源硬件運動的預兆,但其成功背后的原因并不明顯,而且對更多開源內核擴...
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