淺談芯片測試的重要性

因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現(xiàn)缺陷，芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。

2022-10-12 標簽：芯片設計芯片測試 2405 0

使用ADS進行芯片電-熱聯(lián)合仿真

在電子產(chǎn)品中，只要產(chǎn)品工作就會發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量，尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中，過高的溫度就會導致電源供...

2022-12-20 標簽：芯片設計仿真ADS 2401 0

「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進工藝芯片IP研發(fā)，鑄造芯基建

P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。

2021-02-24 標簽：集成電路芯片設計eda 2388 0

芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？

在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權衡，以獲得最佳的解決方案或結果。在芯片設計和開發(fā)的...

2023-08-03 標簽：芯片設計功耗 2365 0

國內(nèi)芯片設計企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關

MPW（Multi Project Wafer）是很多小設計公司采用的流片方式。簡單來說，MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一圓片上流片，...

2022-11-15 標簽：晶圓芯片設計 2349 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術，推進多Chiplet設計

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標簽：Cadence芯片設計封裝技術 2347 0

什么是RISC-V？RISC-V對戰(zhàn)Arm：贏、輸或平局？

近日，高通宣布將聯(lián)合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司，旨在推進開源 RISC-V 架構。

2023-08-08 標簽：處理器芯片設計模擬器 2314 0

2023年存算一體是芯片設計的技術趨勢

存算一體旨在計算單元與存儲單元融合，在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行計算，以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷，極大提升運算效率，以實現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。存算一體非常...

2023-01-13 標簽：芯片設計ai技術阿里達摩院 2293 0

RISC-V發(fā)展的三大趨勢

通過他們的演講，RISC-V發(fā)展的三大趨勢顯露無疑。在核心層面，RISC-V將向高性能計算領域進軍；在生態(tài)方面，進一步完善“工具鏈”是產(chǎn)業(yè)界的主要任務；...

2022-08-25 標簽：收發(fā)器芯片設計機器學習 2280 0

芯片設計云會給芯片行業(yè)帶來哪些的改變

近幾年，傳統(tǒng)行業(yè)正在加速上云推進數(shù)字化轉型。芯片設計雖屬于傳統(tǒng)行業(yè)，但芯片設計上云已經(jīng)有多年的歷史。只是，隨著云計算方式的普及和硬件性能的提升，用云的方...

2020-11-02 標簽：芯片芯片設計數(shù)字化 2229 0

我國芯片產(chǎn)業(yè)每年進口消耗2000多億美元超石油

半導體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口。##信...

2014-06-09 標簽：集成電路芯片設計 2220 0

英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協(xié)議

此次英諾達與Cadence的合作，將把全球領先的系統(tǒng)驗證技術通過云平臺服務的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國客戶。

2021-04-14 標簽：Cadence芯片設計eda 2200 0

Synopsys：物聯(lián)網(wǎng)芯片設計的關鍵是功耗和成本

在華強聚豐電子發(fā)燒友舉辦的“中國IoT大會”上，電子發(fā)燒友編輯和業(yè)界領先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區(qū)資深產(chǎn)品方案經(jīng)理尹羅生...

2015-12-30 標簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設計Synopsys 2162 0

項目創(chuàng)始人張汝京？海南航芯竣工投產(chǎn)首期投資21億元

據(jù)海南國有資產(chǎn)信息，海航芯片項目創(chuàng)始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設計、制造、測試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源，不僅可以有效減少風險?！?/p>

2023-11-30 標簽：半導體芯片設計功率模塊 2159 0