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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

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2024-03-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 OpenAI 400 0

一微半導(dǎo)體位列珠海高成長(zhǎng)創(chuàng)新型企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)量第三

一微半導(dǎo)體是一家專注于機(jī)器人技術(shù)及大規(guī)模高集成度數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)的國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，致力于通過(guò)算法芯片化、硬件加速化等差異化策略，研發(fā)各種類型...

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季豐電子探針臺(tái)產(chǎn)品榮獲完整CE認(rèn)證

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新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

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新思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

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中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（Appliance&electronics World Expo，AWE）由中國(guó)家用電器協(xié)會(huì)主辦，將于2024年3月1...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)智能科技 550 0

極海微榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)

珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在珠海國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，會(huì)議圍繞“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”的主題展開(kāi)。在本次大會(huì)上，34家新認(rèn)證的國(guó)家級(jí)專精特新“...

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智芯公司所屬杭州萬(wàn)高科技成果成功入選2024年度ISSCC

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近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測(cè)試等用例。

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據(jù)國(guó)外科技媒體 tomshardware報(bào)道，近日geekbench網(wǎng)站公布了由華為海思開(kāi)發(fā)的泰山V120處理器的 Geekbench 6 跑分結(jié)果。

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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析

英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。

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2024年FPGA將如何影響AI呢？

隨著新一年的到來(lái)，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開(kāi)：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥啵瑹岫戎辉霾粶p。

2024-02-23 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1776 0

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在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機(jī)會(huì)之前，半導(dǎo)體并購(gòu)是出了名的困難。

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英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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