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芯馳科技

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南京芯馳半導體科技有限公司成立于2018年，總部位于南京市江北新區，在上海、北京、深圳擁有設計、研發中心。

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芯馳科技資訊

芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創新結合

作為全場景智能車芯的領軍企業，芯馳科技專注于研發高性能、高可靠的車規芯片，涵蓋智能座艙、中央網關和高性能MCU等領域。其G9系列處理器專為新一代車載中央...

2024-05-23 標簽：處理器芯馳科技智能座艙 482 0

芯馳科技與博世半導體攜手打造高性能中央網關SoC電源解決方案

在2024年北京車展上，博世半導體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發的參考設計板。

2024-05-22 標簽：電源管理 SoC芯片芯馳科技 847 0

東軟睿馳與芯馳科技聯合展出中央計算單元X-Center 2.0

東軟睿馳與芯馳科技聯合展出的中央計算單元X-Center 2.0在業界引起了廣泛關注。

2024-05-09 標簽：處理器芯馳科技東軟睿馳 782 0

單芯片運行六個操作系統，芯馳科技交卷跨域融合

關于智能汽車的整車架構如何發展，行業內已經達成了三步走的共識。過去汽車行業采用的是分布式的計算架構，目前正邁入更加集成化的跨域融合階段，而對于未來的設想...

2024-05-09 標簽：單芯片智能汽車車載芯片 544 0

京東方精電協同芯馳打造“一芯多屏”智能座艙，登陸北京車展演繹互聯新生態

京東方精電與芯馳科技聯合打造的“一芯多屏”智能座艙產品在車展亮相。

2024-05-09 標簽：京東方車載顯示芯馳科技 1421 0

博世與芯馳展出基于芯馳G9H、搭載博世高集成度PMIC CS600的參考設計板

應芯馳科技孫鳴樂的邀請，博世汽車電子事業部全球總裁Michael Budde和博世智能出行集團中國區董事會高級執行副總裁兼汽車電子事業部中國區總裁Nor...

2024-05-09 標簽：半導體汽車電子 PMIC 729 0

芯馳科技與Qt Group聯合發布并展示了全新的智能座艙解決方案

在2024年4月25日開幕的北京國際汽車展上，芯馳科技與HMI開發軟件提供商Qt Group聯合發布并展示了全新的智能座艙解決方案

2024-04-29 標簽：RGB ADAS系統芯馳科技 1725 0

光庭信息與芯馳科技及Epic Games聯合打造智能座艙數字化創新體驗

2024年4月26日，北京車展期間，光庭信息與芯馳科技、Epic Games舉辦戰略合作簽約儀式，三方將充分發揮各自在智能座艙芯片、汽車電子軟件、以及3...

2024-04-29 標簽：汽車電子芯馳科技智能座艙 570 0

芯馳科技發布新一代區域控制器（ZCU）全系列協同解決方案

在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發布新一代區域控制器（ZCU）全系列協同解決方案，并重磅推出領軍芯片產品E3650。

2024-04-28 標簽：SoC芯片 AUTOSAR 芯馳科技 2547 0

芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰略合作簽約儀式

2024年4月26日，北京車展期間，芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰略合作簽約儀式，三方將充分發揮各自在智能座艙芯片、汽車電子軟件、以及3...

2024-04-28 標簽：汽車電子芯馳科技智能座艙 772 0

芯馳科技MCU芯片MCAL軟件獲TüV萊茵 ASIL D功能安全產品認證

4月26日，德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）向芯馳科技MCU芯片MCAL軟件頒發ISO 26262 ASIL D功能安全產品認證。

2024-04-28 標簽：電池管理智能駕駛 MCU芯片 877 0

芯馳科技推出“1+N”中央計算+區域控制架構，引領智行時代

4月25日，芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發布會，重磅發布新一代中央處理器和區域控制器車規芯片產品家族。

2024-04-26 標簽：中央處理器芯馳科技車規芯片 538 0

ETAS與芯馳科技合作，共同推動汽車電子行業的技術進步與產業升級

2024年4月25日，在行業矚目的北京車展上，全球領先的軟件定義汽車全方位服務解決方案提供商ETAS與芯馳科技舉辦全面深化戰略合作簽約儀式。

2024-04-26 標簽：汽車電子 AUTOSAR MCU芯片 529 0

芯馳科技與群聯電子合作推出新一代車載平臺與高速車載存儲方案

2024年4月25日，在北京國際汽車展上，全場景智能車芯引領者芯馳科技與全球領先的NAND主控與NAND存儲解決方案供貨商群聯電子（Phison; 82...

2024-04-26 標簽：處理器 NAND SSD 990 0

芯馳科技與TASKING達合作，全面賦能E3系列高性能車規MCU工具鏈

4月18日，塔斯金信息技術（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）與芯馳科技簽署戰略合作協議，雙方將在芯馳科技E3系列高性能MCU工具鏈領域展開全面深...

2024-04-19 標簽：控制器控制芯片嵌入式軟件 889 0

羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。

2024-04-03 標簽：SoC設計羅姆 ADAS系統 1285 0

ETAS與芯馳科技推出基于車規MCU的HSM網絡安全解決方案

3月29日，全球領先的軟件定義汽車全方位服務解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布，ETAS CycurHSM網絡安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產...

2024-03-29 標簽：處理器 mcu 智能控制 605 0

芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產...

2024-03-28 標簽：led驅動器 SoC設計 PMIC 1287 0

羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計

配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙...

2024-03-28 標簽：soc 羅姆芯馳科技 585 0

芯馳科技發布最新車規MCU產品E3119F8/E3118F4

3月21日，芯馳科技發布最新車規MCU產品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區域控制器、前視一體機、激光雷達等應用領域，進一步完善芯馳E...

2024-03-21 標簽：電池管理一體機激光雷達 1258 0

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