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莫大康

莫大康

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  莫大康先生于1963年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),并先后就職于中國科學(xué)院微電子所、中科院東方科技公司、美國應(yīng)用材料公司。2002年退休后,莫大康先生仍然活躍于半導(dǎo)體行業(yè),并曾在各種報刊、雜志上發(fā)表文章100余篇,近期著有《臺灣存儲器業(yè)的夢》、《全球12英寸生產(chǎn)線的進(jìn)展》、《全球代工競爭力分析》和《工業(yè)變革時代誰將真正受益》等文章。

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莫大康資訊

前20大芯片制造商中,為何沒一家中國公司?

由于中國半導(dǎo)體業(yè)尚很弱小,它的發(fā)展主要是由國內(nèi)需求來推動,因此它不可能是“麻煩滋生者“,也沒有實(shí)力,也沒有必要。中國半導(dǎo)體業(yè)只希望能有一個相對公平環(huán)境,...

2017-06-14 標(biāo)簽:ic設(shè)計半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.2萬 0

莫大康:若7nm EUV禁運(yùn),中國半導(dǎo)體怎么辦?

近日見到一文7nm大戰(zhàn)在即買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦?。 受瓦圣納條約的限止,今天中國即便有錢想買EUV光刻機(jī)也不可能,此話是事實(shí),不是危言聳聽...

2017-11-23 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUV莫大康 1.0萬 0

莫大康:貿(mào)易戰(zhàn)下的中國半導(dǎo)體業(yè)

人無遠(yuǎn)慮,必有近憂”,要作好最壞時刻的預(yù)案準(zhǔn)備,中國半導(dǎo)體業(yè)一定會由危機(jī)轉(zhuǎn)為契機(jī)。今天來看貿(mào)易戰(zhàn)可能有些“緊張”,但是相信再過幾年之后,隨著中國的國力繼...

2018-08-14 標(biāo)簽:中芯國際中微半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體 9690 0

5納米制程是個坎,半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程路漫漫

臺積電的5nm finFET計劃已經(jīng)明朗,它計劃2020年上半年開始試生產(chǎn),估計真正的5nm量產(chǎn)要在2021年,或者之后。臺積電的5nm技術(shù)相比7nm,...

2019-07-02 標(biāo)簽:三星電子臺積電finFET技術(shù) 9201 0

28nm工藝制程角力,中國能否跟上

 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm,2009年達(dá)到32nm,2011...

2014-04-01 標(biāo)簽:三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 8586 0

莫大康摘編譯:半導(dǎo)體工業(yè)的重生

在2018的Semicon West會上“感覺機(jī)器”一書的作者Amir Husain說:“軟件吃掉世界,而AI正吃掉軟件”。正如卡德?梅茨于2018年1...

2018-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律深度學(xué)習(xí) 6630 0

魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

因此從根本上中國半導(dǎo)體業(yè)不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具,或者半導(dǎo)體設(shè)備及材料體系。而且重復(fù)別人走過的“老路”,實(shí)際上的意義并不大,唯有增加創(chuàng)新元...

2020-09-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體eda 6227 0

莫大康:三星的半導(dǎo)體“野心”

三星李在溶近期表示,2030年三星要成為全球頭號芯片供應(yīng)商。三星的目標(biāo)已經(jīng)十分明確,現(xiàn)在它已是全球存儲器業(yè)的首位,它的85%營收來自存儲器,因此未來它可...

2019-03-19 標(biāo)簽:NXP三星電子格芯 5790 0

莫大康:2019年中國半導(dǎo)體面臨三大考驗

進(jìn)入2019年以來,全球半導(dǎo)體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開始回調(diào),但是中國的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進(jìn),加上近期“科創(chuàng)板”即將上市,給半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。但...

2019-04-25 標(biāo)簽:3D美光紫光展銳 5558 0

莫大康:三星代工夢成真

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計,2018全球代工排名預(yù)測,三星已經(jīng)躍居第二,超過格羅方德,由2017年的46億美元,市占6%,上升至2018年的100億...

2019-02-26 標(biāo)簽:三星電子臺積電存儲芯片 5489 0

莫大康:存儲器格局還會有變數(shù)

存儲器業(yè)壟斷格局不可能一成不變,中國半導(dǎo)體業(yè)要涉足存儲器業(yè)是國家意志,不會改變,要相信中國半導(dǎo)體業(yè)會按照國際通用規(guī)則,一方面大力開發(fā)IP,同時會尊重與保...

2019-10-14 標(biāo)簽:三星電子海力士3D NAND 4638 0

莫大康:西方低估中國發(fā)展半導(dǎo)體的決心與韌性

Trendforce預(yù)測2020年全球內(nèi)存市場年增長率預(yù)估為12.2%,基于智能手機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域最大,中國在存儲行業(yè)存在短板,除了采購三星、海力士和美光...

2019-11-28 標(biāo)簽:DRAM3D美光 4600 0

莫大康:國產(chǎn)替代表征競爭實(shí)力,不可一蹴而就

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正面臨結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,中美供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)“脫鉤”裂痕。實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代不可能一蹴而成,需要產(chǎn)品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝,還包括替代之...

2019-12-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體Android 4505 0

莫大康:影響2019中國半導(dǎo)體業(yè)增長的三個關(guān)鍵因素

全球半導(dǎo)體進(jìn)入下降周期,中國半導(dǎo)體行業(yè)有其特殊性,市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測,全行業(yè)DRAM的銷量2017年增長77%,而2018年預(yù)...

2019-01-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電中芯 4425 0

莫大康:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測難 國內(nèi)態(tài)勢與全球不同步

每年作全球半導(dǎo)體業(yè)增長的預(yù)測是市場分析公司的職能之一,如年初時對于市場的預(yù)測,基本上是依賴于2016年出現(xiàn)的增長動能應(yīng)當(dāng)能持續(xù)到2017年,盡管如此,由...

2017-11-23 標(biāo)簽:中芯國際梁孟松莫大康 4176 0

莫大康:迎接存儲器業(yè)的挑戰(zhàn)

中囯三大存儲器廠,長江存儲、晉華及合肥長鑫都已進(jìn)入試產(chǎn)階段,并計劃2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是中囯半導(dǎo)體業(yè)的一場存儲器突圍戰(zhàn),是零的突破。為了迎接專利戰(zhàn),必...

2018-06-19 標(biāo)簽:三星電子存儲器美光 4143 0

莫大康:關(guān)于部分合資合作項目的一些思考

眾所周知,中國的許多地方政府是熱衷于合資項目。所以開初時他處于有利地位,首先欲與重慶地方政府合作,后又轉(zhuǎn)向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項目...

2019-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝制程格芯 4052 0

莫大康:芯片制造業(yè)要具特色及相對集中

現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,并非存在哪種模式下一定優(yōu)越,正是百花齊放的好時代。但是對于它的風(fēng)險性可能尚缺乏足夠的重視與認(rèn)識。因為半導(dǎo)體業(yè)有許多獨(dú)特的規(guī)律,...

2018-08-28 標(biāo)簽:芯片臺積電聯(lián)電 4020 0

分析國內(nèi)半導(dǎo)體:加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感,要理清未來可能的危機(jī)來自那里?因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓,一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化,與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3761 0

莫大康:中國半導(dǎo)體業(yè)通向強(qiáng)國之夢定能實(shí)現(xiàn)

中國半導(dǎo)體業(yè)要堅信, 無論美國想什么“花招”,與上世紀(jì)80年代的日本半導(dǎo)體不一樣,是一定壓不垮的,所以中國半導(dǎo)體業(yè)的成功命運(yùn)掌握在我們自己手中。

2018-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中國IDM 3665 0

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