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標簽 > 萊迪思半導體
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣東虛...
新型MachXO PLD系列產品備受關注 萊迪思采取降低成本
萊迪思半導體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
萊迪思半導體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
萊迪思攜手Helion推出開箱即用的ISP解決方案,加速嵌入式視覺應用設計
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年10月2日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日與Heli...
萊迪思宣布推出全新的3D傳感器融合參考設計,加速自動化應用開發
萊迪思半導體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設計,加速先進的自動化應用開發。
萊迪思半導體超低功耗FPGA解決方案助力機器學習面向大眾市場
全新的毫瓦級功耗FPGA解決方案為機器學習推理在大眾市場物聯網應用中實現快速部署創造機遇。
2017-11-01 標簽:萊迪思半導體 6417 0
萊迪思半導體公司任命Esam Elashmawi為首席營銷和戰略官
FPGA行業高管將領導萊迪思全球企業營銷和戰略部門以期實現快速盈利增長。
萊迪思拓展其模塊化視頻接口平臺(VIP)以簡化嵌入式視覺系統的視頻互連設計
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板,大大拓展了其視頻接...
Lattice Semiconductor宣布已同意接受私募股權業者Canyon Bridge Capital Partners收購,總價約13億美元…
萊迪思sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智能網絡邊緣設備的部署
支持使用TensorFlow Lite和萊迪思Propel進行基于嵌入式處理器的設計;包括全新的萊迪思sensAI Studio工具,輕松實現ML模型訓練。
點亮智能科技采用萊迪思CrossLink-NX FPGA實現低功耗MIPI橋接和圖像處理方案
目前對于不同環境和應用場景需求,高清圖像處理和視頻接口也非常之多,這其中必然涉及到一些接口的轉換和信號源處理,在顯示屏返修測試會用到不同信號源的處理。
型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
SII163BCTG100 | 視頻 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP(14x14) 封裝 |
獲取價格
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SII1362ACLU | IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP |
獲取價格
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MOD6321-R-12-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
獲取價格
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MOD6321-R-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
獲取價格
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ISPLSI2032E-180LT44 | ICCPLD32MC5NS44TQFP |
獲取價格
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