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標簽 > 萊迪思半導體
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萊迪思半導體近日宣布推出一款全新的運動控制參考平臺,可以加速開發靈活、高效的閉環電機控制設計。
萊迪思舉辦2024萊迪思技術峰會展示其強大的FPGA合作生態系統
萊迪思半導體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術峰會上展示了其強大且不斷增長的全球生態系統,該生態系統由客戶、IP和參考平臺合作伙伴以及致力于推動FPG...
萊迪思半導體,作為低功耗可編程器件市場的佼佼者,近日正式宣布其年度開發者大會將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會不僅匯聚了業界的精英與前...
萊迪思半導體近日被《波特蘭商業雜志》評為“年度最佳制造商”。萊迪思因其卓越的表現推動了該地區的創新和生產力而獲得該獎項。
萊迪思半導體近日宣布加強與NewTec的合作伙伴關系,這是一家領先的定制系統和平臺解決方案設計公司。
萊迪思半導體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實現高能效、可擴展且安全的車載體驗而榮獲2024 BIG創新獎(產品類別)。
2024-03-20 標簽:萊迪思半導體 484 0
萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎
萊迪思半導體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環境和能源領導力獎。萊迪思Avant因其在商業和基礎設施領域中展現出領先的低功耗、高性...
近日,萊迪思半導體公司宣布,無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA(現場可編程門陣列)解決方案,為其高性能刀片式I/O系統提供強大動力。
萊迪思半導體公司今日宣布,無錫信捷電氣股份有限公司(SH:603416)選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統。
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