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標簽 > 萊迪思
萊迪思(Lattice)半導體公司提供業界最廣范圍的現場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關軟件,包括現場可編程系統芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產品(ispPAC?)和可編程數字互連器件
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使用ECP5 FPGA解決網絡邊緣 智能、視覺和互連應用設計挑戰
隨著傳感器、低成本攝像頭和顯示屏在當今嵌入式設計中的使用量飛速增長,市場上出現了許多激動人心的全新智能和視覺應用。與此同時,嵌入式視覺應用的爆炸式發展也...
FPGA已成為一個備受關注的選擇,可以滿足緊湊的產品周期,以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和處理要求。本文將探討的是大尺寸顯示器面板...
使用萊迪思Automate解決方案集合實現具有預測性維護功能的電機控制
為了幫助工業設備OEM廠商在其產品中實現PDM功能,萊迪思半導體開發了用于工業自動化系統的萊迪思AutomateTM解決方案集合。
更高分辨率和更高幀速率圖像傳感器的需求在繼續增長。這些圖像傳感器和先進的圖像信號處理算法的整合,如HDR和智能視頻分析,開辟了新的、還無法想象的應用領域...
DC-SCM是OCP硬件管理項目的一個子項目。DC-SCM實施模塊化服務器管理,包含了已存儲在典型處理器主板上的所有的固件狀態。DC-SCM通常將三個關...
新型MachXO PLD系列產品備受關注 萊迪思采取降低成本
萊迪思半導體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
擴展了對汽車,工業和醫療嵌入式視覺應用的支持。萊迪思在mVision堆棧中添加了新的開發板,以支持用于工業,醫療和汽車應用的流行圖像傳感器。支持的圖像傳...
FPGA 向來是高大上的形象,即便在人工智能火熱的今天,圍繞 FPGA 討論的焦點也集中在云端的加速,與之相提并論的,更多是以高性能計算見長的 GPU、...
萊迪思全新CrossLink可編程ASPP(pASSP)IP解決方案,可實現全新的視頻橋接功能
萊迪思半導體公司推出全新的萊迪思CrossLink 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案,通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIP...
世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺_超低密度MachXO3 FPGA系列使得系統架構師可以方便地實現新興互連接口設計,如MIPI、PCIe、千兆...
萊迪思iCEstick評估套件以低成本和低功耗加速FPGA設計
iCEstick評估套件加速了使用該器件的解決方案的開發,擁有針對紅外和傳感器功能的硬件特性和參考設計,適用于智能手機、平板電腦、游戲機以及其他有著嚴格...
萊迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣受市場歡迎的 MachXO3 .aspx?pr11061...
曾有人預測筆記本電腦將被智能手機和平板電腦取代,然而由于工作環境的改變和新興技術的發展,筆記本電腦的使用不降反增。
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