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萊迪思(Lattice)半導體公司提供業界最廣范圍的現場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關軟件,包括現場可編程系統芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產品(ispPAC?)和可編程數字互連器件
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萊迪思半導體的iCE40 Ultra是一款緊湊型腕表外形的低功耗平臺,支持多種可穿戴應用,并具有一系列硬件功能該平臺適用于幾乎所有消費類可穿戴設備。
萊迪思全新CrossLink參考設計連接更多工業機器視覺圖像傳感器
萊迪思半導體(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA進行視頻橋接應用的全新參考設計。
萊迪思推最佳FPGA邏輯設計軟件 適用低功耗、低成本、空間受限的系統
萊迪思半導體公司日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設計軟件Lattice Diamond? v2.2軟件,以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件...
“如果真的找到足夠的量開一個ASIC(專用定制芯片),那的確是好方案,可是問題是物聯網真的太廣、太碎片化了,開一個芯片費用很高。”在被問到如何看待目前遍...
MachXO3D FPGA從硬件角度重新定義安全 萊迪思用FPGA詮釋AIoT
“FPGA的應用設計是從FPGA本身的靈活性出發的,只是剛好AI能夠在乘法器和加法器上跑運算。因此FPGA的SoC和ASIC屬于健康競爭的關系,更多時候...
萊迪思新版sensAI實現10倍的性能提升,助力網絡邊緣低功耗、智能IoT設備
萊迪思半導體公司低功耗、可編程器件的領先供應商,今日宣布其屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案的性能和設計流程將獲得大幅增強。
萊迪思宣布進入網絡邊緣計算市場的AI領域 發揮FPGA的作用
根據市場調研機構Semico Research提供的數據顯示,未來五年內,使用人工智能的網絡邊緣設備數量將以110%的復合年增長率呈爆發式增長。無疑給設...
萊迪思推出iCE40Ultra FPGA產品系列 超低功耗助研發者打造殺手級功能
隨著移動設備的普及化、多樣化,消費者對其功能要求也越來越挑剔,而設備中主控芯片無法完成的新功能,需要多功能的外圍芯片輔助實現。在外圍芯片中,FPGA迎合...
FPGA廠商的易主或戰略的改變,勢必會影響FPGA本身的命運
如果說“變”是歷史的主調,那對于FPGA業者來說,變化顯然來得太快了。 Intel(英特爾)以167億美元現金收購Altera成為旗下PSG事業部,成其...
萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術特性,推動消費電子和工業IoT應用的上市
靈活的毫瓦FPGA解決方案實現高精度CNN;全新人員偵測和手勢檢測參考設計,性能與功耗平衡更優。
萊迪思MachXO3LTM產品系列開始量產,FPGA采用先進的40nm技術
萊迪思半導體公司的MachXO3LTM產品系列開始量產,包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分...
Jim Anderson接任萊迪思半導體CEO 于2018年9月4日正式上任
業績斐然的資深行業高管將引領萊迪思FPGA和智能互連解決方案業務加速增長。
在萊迪思看來,隨著智能功能從云端引入到網絡邊緣領域,移動FPGA對多個市場都產生了影響。很多網絡邊緣設備要求小尺寸、低功耗和價格合理。因此,萊迪思最開...
基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案, 適用于工業和通信應用
萊迪思半導體公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員,適用于工業和通信應用...
萊迪思半導體全新的iCE40 UltraPlus FPGA,業界最高效節能的可編程移動異構計算解決方案之一
萊迪思半導體公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是業界最高效節能的可編程移動異構計算(mobile heterogeneous ...
萊迪思半導體推出全新的模塊化IP核,能為客戶提供創建自定義視頻橋接解決方案所需模塊
萊迪思半導體公司推出7款全新的模塊化IP核,支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產品系列,可為消費電子、工業和汽車應用提供更高的設計靈活性。這些...
萊迪思發布全新FPGA設計軟件_Lattice Radiant功能特性搶先看
萊迪思半導體公司推出全新的FPGA設計軟件——Lattice Radiant,適用于需要開發低功耗嵌入式應用的廣闊市場。
LatticeSemiconductorCorporation設計、開發、銷售可編程邏輯產品及相關軟件。公司1983年在俄勒岡州注冊,1985年在特拉華...
萊迪思發布新一代FPGA設計軟件 適用于開發低功耗嵌入式應用
萊迪思半導體公司布推出全新的FPGA設計軟件——Lattice Radiant?,適用于需要開發低功耗嵌入式應用的廣闊市場。Lattice Radian...
萊迪思Snap模塊可替代USB連接器 傳輸速率高達12 Gbps
萊迪思Snap模塊推動了60 GHz無線技術在消費電子和嵌入式領域的應用 萊迪思Snap模塊提供SiBEAM Snap技術的領先優勢,可實現穩定、環保和...
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