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標簽 > 萊迪思
萊迪思(Lattice)半導體公司提供業界最廣范圍的現場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關軟件,包括現場可編程系統芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產品(ispPAC?)和可編程數字互連器件
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出工作于60GHz毫米波頻段的全新WirelessHD發送器和接收器模...
2015-10-12 標簽:萊迪思SiBEAMWireless HD模塊 6181 0
萊迪思推出兩款全新革命性superMHL/HDMI 2.0解決方案
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布公司的視頻解決方案產品系列迎來了支持superMHL?和H...
萊迪思新推ECP5 Versa開發套件 快速實現智能互連設計的原型開發
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日發布ECP5? Versa開發套件,可加速互連設計的原型開發和...
萊迪思推出全球首款通過USB Type-C接口同時支持4K 60fps視頻和USB 3.1數據的superMHL解決方案
?全球首款通過最新的USB Type-C接口同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻以及USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數據的super...
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),可編程智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布華為的新一代旗艦智能手機P8采用萊迪思的iCE40 LM ...
美國俄勒岡州波特蘭市—2015年6月17日—萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出Latti...
從技術到市場,FPGA最近都在發生深刻的變革,異構多核處理器的日益成熟正在將替代ASIC/ASSP的理想照進現實,并且通過工具的突破將應用領域無限擴展,...
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領導者,今日宣布推出Mach...
萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程加速IEC61508認證
美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月25日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布...
萊迪思攜手Helion推新一代基于FPGA的攝像頭設計解決方案
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布攜手Helion推出多款基于FPGA的新一代攝像頭設...
美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布...
美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布iC...
2015年1月22日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解決方案市場的領導者,今日發布MachXO3L?入門套件...
2014年12月16日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布推出適用于智能手機和新興的物...
萊迪思半導體憑借領先優勢協助制造商快速實現USB Type-C接口
2014年11月25日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布推出四款解決方案,用于快速實...
2014-12-03 標簽:萊迪思USB Type-C 1535 0
萊迪思、飛兆和Helion Vision推出新款FPGA圖像傳感器解決方案
2014年11月17日—萊迪思半導體公司與Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Ima...
消費電子市場是萊迪思非常看重的領域。此次推出的第三代iCE40 Ultra系列將以更小的尺寸、超高度集成以及超快的產品上市時間,幫助客戶快速搶占市場。#...
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