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藍(lán)寶石

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深度解讀:藍(lán)寶石在LED及消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用前景分析

本文首先介紹了藍(lán)寶石的概念及對(duì)藍(lán)寶石的行業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析，其次闡述了藍(lán)寶石行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀，最后分析了藍(lán)寶石行業(yè)發(fā)展的四大趨勢。

2018-05-18 標(biāo)簽：LED 消費(fèi)電子藍(lán)寶石 1.5萬 0

藍(lán)寶石毒藥Radeon RX 6900 XT 16G TOXIC：首款360水冷排顯卡

作為AIB陣營中最強(qiáng)非公的代表，藍(lán)寶石的“毒藥”系列一直備受高端玩家的青睞。如今，在AMD RX 6900 XT上市3個(gè)月之后，“毒藥”終于來了，這就是...

2021-02-18 標(biāo)簽：顯卡顯存藍(lán)寶石 4494 0

LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)

LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅（Si）、碳化硅（SiC）襯底材料以外，氧化鋅（ZnO）和氮化鎵（GaN）等也是...

2014-05-13 標(biāo)簽：LED芯片 MOCVD 藍(lán)寶石 3880 0

藍(lán)思科技以自有資金出資2.45億元投資設(shè)立合資公司加碼藍(lán)寶石業(yè)務(wù)

日前，藍(lán)思科技發(fā)布了一份《對(duì)外投資公告》。公告中提到，藍(lán)思科技于2020年9月29日與浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機(jī)電”）簽署了《投資合作協(xié)...

2020-10-09 標(biāo)簽：藍(lán)寶石藍(lán)思科技 3005 0

藍(lán)寶石發(fā)布三款A(yù)MD平臺(tái)迷你機(jī) 長寬尺寸均為4×4英寸

Intel NUC赫然已經(jīng)成為迷你機(jī)的代名詞，AMD也在去年底吹響了全面進(jìn)軍迷你機(jī)領(lǐng)域的號(hào)角，攜華擎工業(yè)、EEPD、OnLogic、Simply NUC...

2020-02-26 標(biāo)簽：amd 藍(lán)寶石 NUC迷你機(jī) 2440 0

RX 6900 XT Liquid Devil渲染圖曝光

2021-02-22 標(biāo)簽：pcb RX AMD顯卡 2122 0

藍(lán)寶石RX 5500XT白金版高清圖集

在甜品級(jí)市場中，為了接替老架構(gòu)的RX 500系列顯卡，將7nm工藝和RDNA架構(gòu)的優(yōu)勢繼續(xù)發(fā)揚(yáng)光大，藍(lán)寶石現(xiàn)已推出RX 5500XT 8G 白金版OC，...

2019-12-13 標(biāo)簽：顯卡藍(lán)寶石 2108 0

藍(lán)寶石Radeon RX 6900 XT TOXIC限量版正式發(fā)布

藍(lán)寶石Sapphire是專業(yè)顯卡和游戲領(lǐng)域品牌，創(chuàng)立于2001年，是AMD在顯卡市場及專業(yè)型繪圖卡最重要的銷售伙伴。2月18日，藍(lán)寶石正式發(fā)布了其旗艦圖...

2021-02-20 標(biāo)簽：amd 顯卡散熱器 1924 0

藍(lán)寶石宣布推出兩款4x4 AMD Ryzen嵌入式主板

藍(lán)寶石推出了兩款全新緊湊主板，它們基于AMD Ryzen嵌入式V1000/R1000處理器，為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用提供最緊湊、高度集成的設(shè)計(jì)。

2020-03-03 標(biāo)簽：嵌入式主板藍(lán)寶石 1604 0

揭秘蘋果“坑死”小伙伴藍(lán)寶石生產(chǎn)商的內(nèi)幕

繼10月6日美國藍(lán)寶石屏幕廠商GT突然申請(qǐng)破產(chǎn)后，該公司昨日又宣布將裁員890人，并關(guān)閉原定給蘋果制造藍(lán)寶石玻璃屏幕的亞利桑那州工廠，同時(shí)也將起訴蘋果維...

2014-10-20 標(biāo)簽：蘋果藍(lán)寶石 1512 0

藍(lán)寶石數(shù)據(jù)手冊(cè)

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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