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蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

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蝕刻技術

PCB板的制作過程解析

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PC...

2018-01-27 標簽：pcb板 cad 蝕刻 5.0萬 0

淺談pcb蝕刻制程及蝕刻因子

1、 PCB蝕刻介紹蝕刻是使用化學反應而移除多余材料的技術。PCB線路板生產(chǎn)加工對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，...

2021-04-12 標簽：pcb 阻抗蝕刻 3.9萬 0

蝕刻的工藝流程及注意事項

蝕刻（etching）是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）...

2019-04-24 標簽：PCB設計設備蝕刻 3.2萬 0

深度解析PCB蝕刻工藝過程

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...

2017-12-26 標簽：pcb PCB設計蝕刻 2.9萬 0

電路板蝕刻是什么意思

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。

2019-05-17 標簽：pcb 電路板 PCB設計 2.4萬 0

PCB工藝的酸性蝕刻簡介

酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。

2019-10-03 標簽：pcb PCB設計蝕刻 1.7萬 0

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理！

在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國內(nèi)，這種PCB制造方法。并不多見，所以一般...

2019-06-14 標簽：元器件印制電路板 PCB設計 1.7萬 0

半導體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕

在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。

2023-06-20 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.2萬 0

PCB真空蝕刻技術詳細分析,原理和優(yōu)勢詳細概述

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發(fā)生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標簽：PCB PCB設計蝕刻 1.2萬 0

淺析PCB堿性蝕刻常見的問題及解決辦法

按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2018-11-05 標簽：PCB PCB設計蝕刻 9789 0

蝕刻后殘留物和光刻膠的去除方法

在未來幾代器件中，光刻膠(PR)和殘留物的去除變得非常關鍵。在前端制程(FEOL)離子注入后(源極/漏極、擴展、haIos、深阱)，使用PR封閉部分電路...

2022-07-04 標簽：蝕刻晶片光刻膠 9423 0

刻蝕工藝流程和步驟酸性蝕刻和堿性蝕刻的區(qū)別

刻蝕和蝕刻實質(zhì)上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯...

2023-07-28 標簽：集成電路蝕刻芯片封裝 8936 0

硅片減薄蝕刻技術：RIE技術將硅片減薄到小于20微米

引言高效交叉背接觸(IBC)太陽能電池有助于減少太陽能電池板的面積，從而為家庭消費提供足夠的能量。我們?nèi)A林科納認為，借助光阱方案，適當鈍化的IBC電池...

2022-06-10 標簽：制造工藝蝕刻 8718 0

一種RS-158蝕刻添加劑能有效改善其蝕刻效果

RS-158蝕刻添加劑可直接添加于蝕刻母液中使用，操作簡單。為了開缸和后續(xù)添加時控制方便，將RS-158蝕刻添加劑分為RS-158A與RS-158...

2018-08-08 標簽：電路圖線路板 PCB設計 8713 0

通過一體式蝕刻工藝來減少通孔的缺陷

引言本研究針對12英寸晶圓廠近期技術開發(fā)過程中后端一體化(AIO)蝕刻工藝導致的圖案失效缺陷。AIO蝕刻直接限定了溝槽和通孔的形狀，然而，包括層間介電...

2022-06-01 標簽：半導體蝕刻 8279 0

光刻技術發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

最近的電子器件大多是由微細的電路元件構成的，為了制造這些元件，微細加工已成為必須的技術。以前，為了這個目的使用了照相蝕刻技術（光刻法）。但是，半導體集成...

2022-03-28 標簽：工藝光刻蝕刻 7267 0

半導體的特征及工藝介紹

無可否認，不論是半導體技術還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的...

2023-12-25 標簽：半導體計算機晶體管 6642 0

幾張多層PCB電路板內(nèi)部結構圖

一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階...

2022-08-25 標簽：pcb 電路板蝕刻 6203 0

蝕刻工藝表征實驗報告研究

初始屏蔽檢查對蝕刻工藝的良好理解始于理解初始掩模輪廓，無論是光致抗蝕劑還是硬掩模。掩模的重要參數(shù)是厚度和側壁角度。如果可能，對橫截面進行SEM檢查，以...

2022-06-10 標簽：半導體蝕刻 5400 0

蝕刻工藝課堂素材分享（4）（上）

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3...

2022-08-02 標簽：半導體蝕刻 4961 0

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