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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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在敷銅板上,通過光化學法,網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕...
針對氧氣(O2)和三氯化硼(BCl3)等離子體進行原子層蝕刻的研究
基于GaN的高電子遷移率,晶體管,憑借其高擊穿電壓、大帶隙和高電子載流子速度,應用于高頻放大器和高壓功率開關中。就器件制造而言,GaN的相關材料,如Al...
孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢,且斷口處一般處于孔的中間部位,斷口處銅層左
按照正常的生產規律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個...
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
蝕刻設備的結構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分...
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