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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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WUS提供了更多實例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統mSAP減成法工藝在加工外層或內層1盎司或0.5盎司銅箔時的差異。很多時候，根據密度的不同，齊平...
銅的電阻率取決于其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配，這在較小的尺度上變得更加重要。傳統上，銅(Cu)線的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中...
由于在室溫下的低電阻率和低材料成本，銅(Cu)被積極地考慮作為高質量和大面積TFT-LCD的金屬電極的候選。事實上，開發具有低電阻率的金屬電極工藝是下一...
覆銅板生產線路板前需要鍍銅嗎 是的，生產線路板時通常需要在基材上進行銅鍍覆蓋。這是因為銅具有良好的導電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層...
芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產的，并連接在一起工作。產生的芯片存儲數據、放大無線電信...
PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業標準。華秋PCB可實現的線寬公差范圍在±15...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。
集成電路越做越小是多個因素共同作用的結果，包括技術進步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求，以及新應用的推動，為電子設備的發展提供了更多的可能性和機遇。
由于其卓越的能量密度和長壽命，鋰離子電池(LIBs)廣泛用于電動設備，如軍用無人機、電動車輛和動力輔助服，這些設備需要高重量或體積能量密度。然而，盡管在...
使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制
我們華林科納通過光學反射光譜半實時地原位監測用有機堿性溶液的濕法蝕刻，以實現用于線波導的氫化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
這是一種全新領域的薄形多層板做法，早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，...
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而...
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯...
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應電參數的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm，鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻，我們需要一個側壁鈍化機制。盡管AlCl和A...
CMOS和MEMS制造技術，允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的實用性。這種化學性質非常有用，但是當存在其他材料并且也已知在H...
在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。
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