利用氧化和“轉化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導體工業開發先進的工藝技術。近年來，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經成為小型化的重要加工技術。ALD是一種沉積技術...

2023-06-15 標簽：半導體晶圓SiGe 887 0

遠程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優良的靜電完整性，三維(3D)設計（如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET )）預計將在互補金屬氧化物半導體技術中被采用。3D MOS架構為蝕...

2023-06-14 標簽：半導體等離子FET 2268 0

異質結太陽能電池中氫化本征非晶硅的設計

在硅異質結太陽能電池（SHJ）中，pn結由兩種不同形貌的硅形成，即一種是n型晶體硅（c-Si），另一種是p摻雜（III族）元素摻雜）非晶硅（a-Si）。...

2023-06-13 標簽：太陽能蝕刻電池 934 0

凸塊制造技術演變及發展歷史

凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環節而成，該技術是晶圓制造環節的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。

2023-06-12 標簽：芯片制造技術蝕刻 1817 0

針對去離子水在晶片表面處理的應用的研究

隨著半導體科技的發展，在固態微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污...

2023-06-05 標簽：半導體晶圓蝕刻 1123 0

濕式化學蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質的相互作用來獲得獨特的性質，特別是，當用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時，金屬微孔結構表現出強烈的共振。然而，...

2023-05-25 標簽：半導體晶圓蝕刻 1335 0

如何在蝕刻工藝中實施控制？

蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝，因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩定，蝕刻率就會變化，因而影響產品質量。如果希望利用一種自動化方法來...

2023-05-19 標簽：pcb控制系統設備 1017 0

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應離子蝕刻

反應離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝，與半導體工業中使用的互補金屬氧化物半導體(CMOS)方法兼容。

2023-04-14 標簽：半導體蝕刻 1863 0

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用...

2023-03-30 標簽：半導體晶圓蝕刻 2339 0

Pb(ZrTi)O 3鐵電體的濕化學蝕刻

當今世界信息社會的發展在很大程度上依賴于高比特率電信技術的質量。雖然微波和光纖被用于長距離傳輸，但光網絡也將對高比特率信息的局部分布發揮至關重要的作用。

2023-03-23 標簽：半導體蝕刻光學器件 602 0

p型氮化鎵的晶體學濕式化學蝕刻

大多數iii\-氮化物的蝕刻目前是通過干燥工藝完成的。雖然干蝕刻具有許多理想的特性，包括高蝕刻率和獲得垂直壁的能力，但干蝕刻有幾個缺點，包括產生離子致損...

2023-03-22 標簽：晶體氮化鎵蝕刻 1696 0

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產過程中去除或蝕刻掉微小芯片結構中的材料

2023-03-20 標簽：芯片半導體晶圓 2428 0

硅的濕式化學蝕刻和清洗

本文綜述了工程師們使用的典型的濕化學配方。盡可能多的來源已經被用來提供一個蝕刻劑和過程的簡明清單

2023-03-17 標簽：半導體蝕刻蝕刻技術 2489 0

設計毫米波PCB需要考慮哪些必要因素

在過去十年中，商業、工業、物聯網、無線連接和一系列汽車雷達的應用已經發展到了毫米波（24-100GHz）。毫米波應用的這種快速增長創造了對帶有毫米波電路...

2022-12-09 標簽：pcb電路板物聯網 1901 0

一文詳解氧化剝離技術（1）

光發射器與硅電子器件的融合是許多應用的長期挑戰，例如芯片級光互連、片上光學系統、光通信芯片等。[1]. 在這些應用中，光發射機通常被設想為鍵合到硅集成電...

2022-09-09 標簽：發射器蝕刻GaAs 1195 0

磷酸的腐蝕特性及緩蝕劑 氮化硅濕法蝕刻中熱磷酸的蝕刻率

在半導體濕法蝕刻中， 熱磷酸廣泛地用于對氮化硅的去除工藝， 實踐中發現溫下磷酸對氮化硅蝕刻率很難控制。 從熱磷酸在氮化硅濕法蝕刻中的蝕刻原理出發， 我們...

2022-08-30 標簽：半導體工藝蝕刻 4689 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制的研究

薄晶片已成為各種新型微電子產品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比，在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。

2022-08-26 標簽：工藝蝕刻硅晶片 2991 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過化學鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。

2022-08-25 標簽：蝕刻陶瓷基板 1808 0