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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應電參數的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當LED廣告屏PCB上的銅線長時...
蝕刻設備的結構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分...
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻后水洗及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產生銅線側蝕過度而甩銅。
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制
我們華林科納通過光學反射光譜半實時地原位監測用有機堿性溶液的濕法蝕刻,以實現用于線波導的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
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