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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式,所以PC...
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)...
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...
蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學方法,較常見,后者是物理方法。
在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過,目前在國內,這種PCB制造方法 。并不多見,所以一般...
蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一,簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應,從而被咬蝕掉,最終形成設計線路圖形和焊盤的...
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中,這個過程常常用于雕刻芯...
RS-158蝕刻添加劑可直接添加于蝕刻母液中使用,操作簡單。為了開缸和后續添加時控制方便,將RS-158蝕刻添加劑分為RS-158A與RS-158...
一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
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