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行芯科技

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行芯、EDA2、華為云三方簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發(fā)布“碧玄巖”評(píng)測(cè)中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優(yōu)勢(shì),此次戰(zhàn)略合作是為...

2024-08-01 標(biāo)簽:eda華為云行芯科技 1287 0

浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調(diào)研EDA高新技術(shù)企業(yè)行芯科技

日前,省委副書記、市委書記劉捷專題調(diào)研智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)推進(jìn)情況。他強(qiáng)調(diào),要深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十屆三中全會(huì)精神,高水平實(shí)施“人工智能+”行動(dòng),積極培...

2024-08-12 標(biāo)簽:eda行芯科技 1032 0

行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展

11月10-11日,第 29 屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會(huì)以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和...

2023-11-11 標(biāo)簽:集成電路eda晶體管 942 0

北京大學(xué)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化研究院掛牌成立,行芯科技與北大聯(lián)手建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)

同期,杭州行芯科技有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官賀青博士與北大EDA研究院院長(zhǎng)王潤(rùn)聲教授簽署合約,共同啟動(dòng)簽署EDA領(lǐng)域原始創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。前者表示該聯(lián)合實(shí)...

2023-12-15 標(biāo)簽:eda自動(dòng)化行芯科技 804 0

行芯助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)

12月12日,在浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)、杭州市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)下,杭州市發(fā)展和改革委員會(huì)、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心...

2023-12-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行芯科技 777 0

行芯新產(chǎn)品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC

第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),DAC吸...

2024-06-28 標(biāo)簽:daceda行芯科技 731 0

行芯、EDA2與華為云攜手共創(chuàng)EDA評(píng)測(cè)新篇章

近日,上海見證了一場(chǎng)科技界的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項(xiàng)具有深遠(yuǎn)影響的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著三方在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)...

2024-08-01 標(biāo)簽:eda華為云行芯科技 568 0

行芯榮登“中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最具成長(zhǎng)性新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP10”

當(dāng)前我國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)在研發(fā)投入、人才聚集、科創(chuàng)能力、全球生態(tài)鏈中的地位和全球影響力等多個(gè)領(lǐng)域和維度實(shí)現(xiàn)了從量變到質(zhì)變的發(fā)展跨越。中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)已經(jīng)從全球經(jīng)...

2022-08-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda 566 0

行芯亮相2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)

日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì),發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。

2024-08-28 標(biāo)簽:集成電路人工智能行芯科技 499 0

行芯精彩亮相IC CHINA 2024

近日,2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念,聚...

2024-11-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda行芯科技 447 0

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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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