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SMT發展路程和趨勢 定義:表面貼裝技術(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術,該技術使電子產品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...
轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率 以4梁、4臺貼裝頭實現同級最快速150,000CPH 直驅式貼裝頭實現高速、高...
大幅升級高速通用一體化貼裝頭,在世界同級別產品中最快的 ※萬能型表面貼片機 高速通用一體化貼裝頭同時實現高速性與通用性,提供理想的解決方案 可廣泛貼裝各...
2020-04-14 標簽:表面貼裝 2144 0
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為...
簡單地說,表面安裝是一種焊接技術,其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術,通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...
SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...
采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產品 適用于國防、航空電子和重型設備
凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產品,這些產品面向優先使用錫鉛焊接方法的應用,例如國防...
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業內首個雙通道、表面貼裝的光調制器驅動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產品獎
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Stri...
Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
Vishay推出新款高性能Power Metal Strip電阻WSLP2512
日前,Vishay 宣布,推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512,這種電阻具有高達3W的...
表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...
Vishay推出表面貼裝固態模壓片式鉭電容器---TH4系列
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出在-55℃~+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環繞式厚膜片式電阻---CHPHT。
Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為減少由板彎曲開裂引發的失效,推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC),...
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...
Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSK0612
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業內...
Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSLP2726和WSLP4026
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——...
Vishay推出無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設備的新系列無磁性表面貼裝多層...
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