表面貼裝

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表面貼裝資訊

表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...

2011-07-02 標(biāo)簽：SMT 表面貼裝 1.2萬 0

Vishay推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級(jí)、符合p...

2011-03-21 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝 COTS 1511 0

Vishay推出新型表面貼裝電阻-WSLP3921和WSLP

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的采用3921和5931外形尺寸的表面貼裝Power Metal St...

2010-11-23 標(biāo)簽：表面貼裝 WSLP3 1122 0

表面貼裝方法分類

第一類 TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接...

2010-10-30 標(biāo)簽：表面貼裝 1015 0

Vishay推出高紋波電流的表面貼裝鋁電容器 --- 146

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款具有0.035的超低阻抗和1.75A的高紋波電流的表面貼裝鋁電容器 --

2010-09-28 標(biāo)簽：表面貼裝 714 0

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 本文介紹，由于有問題的測試方法和過分的主張，IPC開發(fā)了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來保證正確的焊接點(diǎn)可靠性試驗(yàn)。

2010-03-01 標(biāo)簽：表面貼裝焊接點(diǎn) 978 0

緊湊型防水高亮度表面貼裝三色LED

緊湊型防水高亮度表面貼裝三色LED 　Avago Technologies(安華高科技)宣布領(lǐng)先業(yè)內(nèi)開發(fā)出第一款緊湊型高亮度防水三色表面貼裝發(fā)光二極管...

2010-02-01 標(biāo)簽：表面貼裝三色LED 972 0

表面貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

摘要表面貼裝技...

2006-04-16 標(biāo)簽：表面貼裝 1056 0

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)...

2006-04-16 標(biāo)簽：表面貼裝試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1094 0

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，

2006-04-16 標(biāo)簽：表面貼裝防止對(duì)策 823 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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