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標簽 > 表面貼裝
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表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT...
SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...
轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率 以4梁、4臺貼裝頭實現同級最快速150,000CPH 直驅式貼裝頭實現高速、高...
SMT產業發展與前景 表面貼裝技術(簡稱SMT)誕生于上世紀60年代。表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面貼裝...
簡單地說,表面安裝是一種焊接技術,其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術,通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...
SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱...
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經滋潤后不生成金屬間的反響,而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區外表遭到污染,或沾上阻焊 劑,或是被接合物外表生...
SMT發展路程和趨勢 定義:表面貼裝技術(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術,該技術使電子產品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...
當前的 PCB 連接器設計應用范圍從簡單到高度復雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產成本等要求導致了使用表面貼裝技術(SMT)取代傳統常規孔技術...
表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...
Vishay推出無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設備的新系列無磁性表面貼裝多層...
大幅升級高速通用一體化貼裝頭,在世界同級別產品中最快的 ※萬能型表面貼片機 高速通用一體化貼裝頭同時實現高速性與通用性,提供理想的解決方案 可廣泛貼裝各...
2020-04-14 標簽:表面貼裝 2144 0
Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為減少由板彎曲開裂引發的失效,推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC),...
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
Vishay推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級、符合p...
TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業內首個雙通道、表面貼裝的光調制器驅動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSLP2726和WSLP4026
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——...
采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產品 適用于國防、航空電子和重型設備
凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產品,這些產品面向優先使用錫鉛焊接方法的應用,例如國防...
Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
Vishay推出表面貼裝固態模壓片式鉭電容器---TH4系列
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出在-55℃~+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...
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