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      標(biāo)簽　>　覆銅

      覆銅

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積。

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      覆銅簡(jiǎn)介

      　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積。

      　　覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個(gè)大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號(hào)的時(shí)候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！

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      覆銅知識(shí)

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      覆銅技術(shù)

      覆銅的作用和兩種形式

      所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。

      2024-01-07 標(biāo)簽：pcb電路板覆銅 1025 0

      什么是覆銅?網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅?

      也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn)，覆銅如果處理的不當(dāng)，那...

      2023-12-29 標(biāo)簽：焊接覆銅PCB 897 0

      分享幾點(diǎn)PCB鋪銅小經(jīng)驗(yàn)

      電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它還是會(huì)涉及到很多小的細(xì)節(jié)，具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作呢？

      2023-12-20 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)覆銅 680 0

      ad覆銅規(guī)則怎么設(shè)置距離

      AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過(guò)化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上，用于實(shí)現(xiàn)電路連接和信號(hào)傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距，通常也稱(chēng)為覆銅間距。合理的AD覆銅...

      2023-12-20 標(biāo)簽：PCB板電路板短路 4750 0

      分步介紹印刷線(xiàn)路板加工過(guò)程

      光是絕緣板不能傳遞電信號(hào)，于是需要在表面覆銅。在工廠(chǎng)里，常見(jiàn)覆銅基板的代號(hào)是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠(chǎng)商里面一般沒(méi)有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，用成本較...

      2023-11-08 標(biāo)簽：基板覆銅PCB 351 0

      關(guān)于敷銅的9個(gè)注意點(diǎn)

      如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅...

      2023-11-06 標(biāo)簽：電源覆銅PCB 959 0

      什么是PCB覆銅？pcb覆銅有什么作用

      什么是PCB覆銅？pcb覆銅有什么作用

      PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。

      2023-08-28 標(biāo)簽：pcbemi覆銅板 1905 0

      基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題

      制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)...

      2023-08-22 標(biāo)簽：印制電路板基板覆銅 543 0

      高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設(shè)計(jì)工具-Protel

      當(dāng)我們采用層次設(shè)計(jì)畫(huà)原理圖時(shí)，如果用同步設(shè)計(jì)開(kāi)始一個(gè)PCB文件設(shè)計(jì)，那么每一個(gè)子圖會(huì)產(chǎn)生一個(gè)Room布局規(guī)則。利用布局工具條上的放置到Room內(nèi)，可以快...

      2023-08-17 標(biāo)簽：覆銅PCB封裝PCB 374 0

      PCB覆銅的作用、正確方法、設(shè)計(jì)

      PCB覆銅的作用、正確方法、設(shè)計(jì)

      今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計(jì)。

      2023-07-14 標(biāo)簽：pcb接地CAD 9606 0

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      覆銅資訊

      覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？

      覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？什么情況下不需要覆銅？ 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板（PCB）的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括...

      2023-12-21 標(biāo)簽：pcb保護(hù)電路覆銅 2606 0

      你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？

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      2023-11-30 標(biāo)簽：電路電路板覆銅 1993 0

      柔性板能做四層板嗎？

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      絕緣性能：FPC柔性板的基材聚酰亞胺薄膜具有較好的絕緣性能，可以滿(mǎn)足四層板的絕緣要求。但在制造過(guò)程中，需要注意導(dǎo)線(xiàn)層之間的絕緣層的設(shè)計(jì)和制造，以確保四層...

      2023-11-09 標(biāo)簽：FPC覆銅柔性板 1612 0

      氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝介紹

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      2023-02-07 標(biāo)簽：覆銅陶瓷基板 2016 0

      平衡銅是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)

      平衡銅有兩種方式：填充銅箔平面或者網(wǎng)格狀銅箔。兩種方式各有利弊：銅箔平面散熱能力強(qiáng)，網(wǎng)格狀銅箔電磁屏蔽作用大一些，但需要注意信號(hào)頻率和銅箔上地孔的間距問(wèn)題。

      2022-12-14 標(biāo)簽：電源PCB設(shè)計(jì)覆銅 480 0

      究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

      覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽...

      2020-09-27 標(biāo)簽：pcb印刷電路板覆銅 3918 0

      PCB覆銅的作用與原則

      覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅...

      2020-03-08 標(biāo)簽：pcb覆銅云創(chuàng)硬見(jiàn) 2.0萬(wàn) 0

      電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅？

      電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅，你用對(duì)了嗎？

      2020-01-15 標(biāo)簽：電路板覆銅網(wǎng)格 6051 0

      pcb覆銅有什么利與弊

      所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。

      2019-09-15 標(biāo)簽：pcb覆銅 3618 0

      FPC覆銅布線(xiàn)有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)

      覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。

      2019-09-04 標(biāo)簽：FPC覆銅PCB打樣 2327 0

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      覆銅數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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