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標簽 > 覆銅板

覆銅板

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覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。

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覆銅板簡介

? ? ? ?覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。

  覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

  覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。

  由于電子產品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性,使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術,其主要、最重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

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覆銅板知識

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