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標(biāo)簽 > 貼片元器件
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PCB畫圖軟件,我用的是教程最多的軟件ALTIUM,軟件的操作暫不談,前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識(shí)--PCBA焊接工藝。
2024-03-05 標(biāo)簽:pcb元器件電路設(shè)計(jì) 643 0
電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)技術(shù)
選用芯片的熱阻要低于 71.4℃/W,選用 SOP8-EP 芯片,其 RJA為 60℃/W,仍需要設(shè)計(jì)一個(gè) PCB 板或散熱片來(lái)把熱量從塑封體傳到周圍空氣。
2024-01-05 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)電源散熱片 904 0
隨著信息電子技術(shù)的快速發(fā)展,如手機(jī)、平板電腦等越來(lái)越多的電子產(chǎn)品體積正在日益變小、變薄。和我們以前常見(jiàn)的電視機(jī)、錄音機(jī)等產(chǎn)品內(nèi)部電路板機(jī)芯不一樣的是,這...
用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭...
電烙鐵和熱風(fēng)焊槍用途與基本注意事項(xiàng)
貼板安裝就是使元器件與電路板間隔1mm左右,其具有穩(wěn)定性好,插裝簡(jiǎn)單等特點(diǎn),但不利于散熱,不適合高發(fā)熱元器件的安裝。
如何測(cè)試數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)貼片元件好壞?
貼片元器件是電子設(shè)備微型化、高集成化的產(chǎn)物,是一種無(wú)引線或短引線的新型微小型元器件。由于貼片元件的體積非常小巧,在元器件封裝的表面根本寫不下類似常規(guī)元器...
2023-01-04 標(biāo)簽:數(shù)字萬(wàn)用表貼片元器件 5967 0
現(xiàn)階段普遍的貼片電感有三種:第一種,微波加熱用高頻率電感器。適用1GHz左右頻率段應(yīng)用。第二種,高頻率貼片電感。適用串聯(lián)諧振控制回路和選頻電源電路中。第...
2022年工業(yè)機(jī)器人五大應(yīng)用行業(yè)的概況
電子類的IC、貼片元器件,工業(yè)機(jī)器人在這些領(lǐng)域的應(yīng)用均較普遍。目前世界工業(yè)界裝機(jī)最多的工業(yè)機(jī)器人是SCARA型四軸機(jī)器人。第二位的是串聯(lián)關(guān)節(jié)型垂直6軸機(jī)器人。
2022-11-04 標(biāo)簽:工業(yè)機(jī)器人貼片元器件 1114 0
在PCB上焊貼片元器件才是真正考驗(yàn)技術(shù)的工作,遇到密密麻麻的芯片引腳和比沙子還小的電容電阻,虛焊、短路等問(wèn)題頻頻出現(xiàn)且極難發(fā)現(xiàn),對(duì)手法以及耐心的要求都非...
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增...
表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡(jiǎn)稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...
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