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標(biāo)簽 > 貼片元器件
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貼片元器件是電子設(shè)備微型化、高集成化的產(chǎn)物,是一種無引線或短引線的新型微小型元器件。由于貼片元件的體積非常小巧,在元器件封裝的表面根本寫不下類似常規(guī)元器...
2023-01-04 標(biāo)簽:數(shù)字萬用表貼片元器件 5970 0
現(xiàn)階段普遍的貼片電感有三種:第一種,微波加熱用高頻率電感器。適用1GHz左右頻率段應(yīng)用。第二種,高頻率貼片電感。適用串聯(lián)諧振控制回路和選頻電源電路中。第...
2022年工業(yè)機器人五大應(yīng)用行業(yè)的概況
電子類的IC、貼片元器件,工業(yè)機器人在這些領(lǐng)域的應(yīng)用均較普遍。目前世界工業(yè)界裝機最多的工業(yè)機器人是SCARA型四軸機器人。第二位的是串聯(lián)關(guān)節(jié)型垂直6軸機器人。
在PCB上焊貼片元器件才是真正考驗技術(shù)的工作,遇到密密麻麻的芯片引腳和比沙子還小的電容電阻,虛焊、短路等問題頻頻出現(xiàn)且極難發(fā)現(xiàn),對手法以及耐心的要求都非...
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增...
表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...
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