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SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。
在刪除設計階段,要使自動布線工具能對元件引腳進行連接,表面貼裝器件的每個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內層連接,在線測試(...
貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內器件實際貼裝數與吸數之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數其中總棄件數是指吸著錯誤數、識別錯誤數、立片數、丟失數...
在 IPC 標準中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%,沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實際上,為滿足高...
在貼片頭上安裝高度傳感器,隨時測量電路板的高度,就能夠實現Z軸高度的閉環調節,用這個辦法,可以把貼裝高度地控制到微米數量級。但是,這種方式并不能有效地調...
位置準確:元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標除傳統的PCB上焊盤圖形外,還有以實際印刷的焊膏圖形外目標的方式。
檢查是一種以產品為中心的活動,而監測是以工藝為中心的活動。兩者對于一個品質計劃都是需要的,但是,長期的目標應該是少一點產品檢查和多一點工藝監測。產品檢查...
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