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什么是回流焊？回流焊為什么叫回流

本來錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學(xué)物品混合，但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨立存在的，當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后，經(jīng)過了幾個溫區(qū)不同的溫度后，在大于...

2018-08-01 標簽：貼裝 smt 回流焊 4.6萬 0

SMT貼片機操作流程 SMT貼片機的安全使用規(guī)則和注意事項

在smt生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。下面為大家介紹一下SMT貼片機怎么使用。...

2020-03-23 標簽：pcb 貼裝 smt 8156 0

詳細解讀SMT的工作流程

詳細解讀SMT的工作流程最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單...

2020-05-11 標簽：貼裝 smt 焊膏 6242 0

貼裝技術(shù)有哪一些基本的要求

貼裝技術(shù)基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二要貼得好，三要貼得快。（1）貼得準貼得準包括以下2層意思。 ①元件正確：要求各裝配位號元器件的類型、...

2019-09-21 標簽：貼裝元件華強pcb線路板打樣 4009 0

SMT和CNC有什么區(qū)別

SMT和CNC是兩個不同的概念，前者是指表面貼裝技術(shù)，后者是指數(shù)控機床。網(wǎng)友們都很好奇SMT和CNC有什么區(qū)別？帶著這種疑問捷多邦下面將分別和大家介紹一...

2023-08-30 標簽：貼裝 smt CNC 3801 0

松下CM602生產(chǎn)線效率與效益提升改善報告（2023精華版）

根據(jù)以上觀察發(fā)現(xiàn)的問題點，松下 CSE 人員與 X 工廠的編程人員進行了溝通，發(fā)現(xiàn)他們對于設(shè)備的機構(gòu)和動作行程不明確，在編寫時，對于程序的手動優(yōu)化無清晰...

2023-05-24 標簽：貼裝編程 3245 0

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱...

2020-04-26 標簽：貼裝 smt 表面組裝技術(shù) 2657 0

貼裝元器件的手工焊接要點

貼裝元器件的手工焊接點一、所需設(shè)備：熱風(fēng)槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機板1塊、鑷子1把、低溶點焊錫絲適量，松香焊劑（助

2009-11-23 標簽：貼裝元器件 2117 0

SMT基本工藝

SMT基本工藝包括：絲印，點膠，貼裝，固化，回流焊接，清洗，檢測，返修。各個工藝簡介如下：絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件...

2012-05-25 標簽：貼裝絲印點膠 1973 0

新pcba訂單貼裝流程是怎樣的

新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？

2020-06-09 標簽：貼裝 PCBA 1563 0

不同大小的錫膏顆粒對焊接效果有什么影響

隨著表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的人開始接觸這個行業(yè)。當(dāng)我們購買錫膏時，焊錫廠家一般都會問要幾號粉的錫膏。這是因為錫膏顆粒的大小對焊接有很大的影響，...

2023-09-20 標簽：貼裝焊接錫膏 1464 0

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性由于Pb對人體及環(huán)境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料

2009-10-10 標簽：貼裝 1439 0

表面貼裝印制板的設(shè)計技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝

2010-06-28 標簽：貼裝印制板 1325 0

SMT工藝流程詳解

面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟，從PCB的準備到最終的組裝和測...

2024-11-14 標簽：貼裝印刷電路板 smt 1306 0

常見SMT貼裝工藝分析

常見SMT貼裝工藝研究電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越小；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越

2009-04-07 標簽：貼裝 1296 0

如何提升超薄芯片拾取與貼裝精度

隨著柔性消費電子市場的迅速成長和IC制造技術(shù)的快速發(fā)展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發(fā)展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設(shè)備廠商未...

2021-07-16 標簽：芯片貼裝 1280 0

SMT貼片貼錯了不要慌，進來學(xué)解決方法

元器件貼錯怎么辦？捷多邦告訴你7步返修法！

2024-01-03 標簽：貼裝電路板貼片 1272 0

原型與表面貼裝器件-Prototyping with Sur

Abstract: Surface mount devices can often be prototyped without etched PCBs ...

2009-04-21 標簽：貼裝原型 1217 0

表面貼裝半導(dǎo)體的溫升估算

　　過去估算半導(dǎo)體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱

2010-08-14 標簽：半導(dǎo)體貼裝溫升 1212 0

如何準確地貼裝0201片狀元件

如何準確地貼裝0201片狀元件業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%

2009-10-10 標簽：貼裝 1160 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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