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標(biāo)簽 > 車用芯片
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比亞迪元EV360電驅(qū)系統(tǒng)、車用芯片詳細(xì)拆解分析
為什么選擇拆解這款車型?海通國(guó)際認(rèn)為,這款車是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車型,具有里程碑意義。
M31全系列車用硅智財(cái)解決方案亮相ICCAD 點(diǎn)亮未來車用芯片發(fā)展
M31發(fā)表的全系列車用硅智財(cái)解決方案,包括安全優(yōu)化的基礎(chǔ)硅智財(cái)平臺(tái)如標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)、SRAM、特殊I/O與各類工藝節(jié)點(diǎn)的車規(guī)級(jí)高速接口,對(duì)于特殊應(yīng)用需求進(jìn)行...
普華基礎(chǔ)軟件亮相2024開放原子開發(fā)者大會(huì)
近日,以“一切為了開發(fā)者”為主題的“2024開放原子開發(fā)者大會(huì)暨首屆開源技術(shù)學(xué)術(shù)大會(huì)”在武漢舉辦。普華基礎(chǔ)軟件作為開放原子開源基金會(huì)開源生態(tài)合作伙伴,受...
來源:全球半導(dǎo)體觀察 編輯:感知芯視界 Link 半導(dǎo)體市場(chǎng),此前發(fā)展風(fēng)生水起的車用芯片,開始出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩的跡象。 近期,晶圓代工大廠聯(lián)電對(duì)外表示,預(yù)計(jì)...
2024-08-06 標(biāo)簽:車用芯片 388 0
恩智浦半導(dǎo)體第二財(cái)季營(yíng)收31.3億美元
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商恩智浦半導(dǎo)體公司發(fā)布了其第二財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告,整體營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)健,達(dá)到了31.3億美元,與市場(chǎng)預(yù)期相吻合。然而,在細(xì)分業(yè)...
芯百特榮列江蘇2024年度專精特新中小企業(yè)第一批名單
“專精特新”是全國(guó)中小企業(yè)評(píng)定中的最高榮譽(yù),代表了實(shí)現(xiàn)專業(yè)化、精細(xì)化、特色化發(fā)展,創(chuàng)新能力強(qiáng),質(zhì)量效益優(yōu)的中小企業(yè)。這些企業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持和扶持的科技型...
長(zhǎng)電科技臨港車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)
這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)電科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專注于車用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地,旨在滿足國(guó)內(nèi)外汽車電子市場(chǎng)需求,吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。
2024-02-23 標(biāo)簽:汽車電子車用芯片長(zhǎng)電科技 1394 0
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)最近透露,公司的車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢(shì)將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等...
以芯片數(shù)量為例,原本一臺(tái)汽車使用芯片約需200顆到300顆,未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國(guó)際所的研究顯示,預(yù)估2040年全球電動(dòng)車銷售將上...
華為上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2倍!臺(tái)積電和三星布局車用芯片/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)
近期,華為發(fā)布上半年財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)銷售收入3109億元,凈利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)2倍。高通公司也在積極對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行降價(jià),以推動(dòng)市場(chǎng)加速去庫(kù)存的進(jìn)程。在車用芯片領(lǐng)域...
臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺
臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺 有臺(tái)媒報(bào)道,此前車用芯片一貨難求,歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá),為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...
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