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pci總線可以直接與cpu連在一起嗎為什么

一、PCI總線的基本概念 PCI（Peripheral Component Interconnect）總線是由英特爾公司開發并推廣的一種高速、同步的通信...

2024-10-06 標簽：cpu pci總線計算機 934 0

I2C總線的主要特點和工作原理

I2C總線，全稱Inter-Integrated Circuit（內部集成電路總線），是由Philips公司（現為恩智浦半導體）在上世紀八十年代初開發的...

2024-09-03 標簽：嵌入式 I2C總線通信總線 604 0

SPI總線的定義和特點

SPI總線（Serial Peripheral Interface），全稱為串行外圍設備接口，是由Motorola公司提出并定義的一種同步、串行、高速的...

2024-09-03 標簽：接口 SPI總線通信總線 778 0

多模式I2C接口步進電機驅動芯片解決方案

現如今步進電機的應用，如家電及智能設備，需要以更低的系統成本實現更靈活的電機控制、更安全的電機保護以及先進的診斷功能。同時隨著終端產品使用步進電機的數量...

2024-01-26 標簽：步進電機驅動芯片通信總線 985 0

特斯拉設計模塊化布線系統，線束和CAN總線或被淘汰

特斯拉宣布，與之前的特斯拉電動汽車相比， Cybertruck 的布線架構將顯著簡化。特斯拉通過使用連接到高速通信總線的多個本地控制器而不是將每個電氣組...

2024-01-05 標簽：控制器 CAN 特斯拉 1139 0

A2B總線協議測試解決方案

隨著汽車采用新的信息娛樂技術和先進的駕駛輔助系統（攝像頭、微波雷達、激光雷達等），以及采用多種傳感器測量不同數據（穩定性、速度、加速度等），汽車內部的電...

2023-12-13 標簽：攝像頭激光雷達總線協議 1189 0

一文詳解SPI總線協議

SPI是串行外設接口(Serial Peripheral Interface)的縮寫。是Motorola公司推出的一種同步串行接口技術，是一種高速的，全...

2023-10-26 標簽：mcu 接口 SPI總線 972 0

IIC總線學習筆記

IIC是飛利浦提出的一種通信總線結構，其硬件架構比較簡單，僅包含SCL和SDA兩條線。根據最新的IIC總線標準，IIC總線包含Standard-mode...

2023-09-20 標簽：IIC IIC總線通信總線 2082 0

SPI總線學習筆記

SPI是一種全雙工的串行通信總線，最早由Motorola提出，雖然應用廣泛，但沒有一個統一的總線標準。相較于IIC總線，SPI具有通信速度快、協議靈活、...

2023-09-20 標簽：SPI SPI總線串行通信 1073 0

MM32F0140 SPI學習筆記

2023-09-26 標簽：mcu 接口 SPI 592 0

常用的通信總線有哪些

硬件工程師與軟件工程師在電子項目設計開發過程中，經常會使用各種不同的通信總線，以實現不同電路功能模塊互相信息交換，從而構成一個完整的電路設計；那么在電路...

2023-09-09 標簽：CAN通信 CAN 通信總線 4926 0

PROFIBUS DP的通信中斷故障排查分析

從站組態的和實際設置的 PROFIBUS 地址不一致。首先，接口模塊的PROFIBUS地址要在斷電下設置，如果帶電設置需要重新上電。有些型號的接口模塊P...

2023-08-24 標簽：連接器 PROFIBUS 通信總線 3585 0

什么是SPI？SPI通信的4種工作模式

SPI的英文全稱為Serial Peripheral Interface，顧名思義為串行外設接口。SPI是一種同步串行通信接口規范，主要應用于嵌入式系統...

2023-08-11 標簽：接口 SPI 串行通信 5497 0

LIN總線物理層與LIN通信原理及幀結構

大家好,本文章向大家介紹LIN總線的物理層。

2023-07-12 標簽：CAN LIN總線物理層 1.2萬 0

理解I2C通信總線

I2C(Inter-Integrated Circuit，集成電路總線)是一種串行通信總線，使用多主從架構，方便主板、嵌入式系統與周邊設備組件之間的通信...

2023-06-05 標簽：集成電路嵌入式總線 785 0

CAN總線和RS-485總線的主要區別

CAN總線和RS-485總線都是常用的工業通信總線，用于在不同設備之間傳輸數據。雖然它們都有類似的目的，但它們在很多方面有很大的不同。

2023-05-06 標簽：CAN總線 485總線通信總線 1.3萬 0

SPI通信總線簡述

　　Serial Peripheral Interface：是Motorola公司推出的三線同步接口,串行外圍設備接口，是一種高速全雙工的通信總線。它被...

2023-05-06 標簽：mcu 接口 adc 3174 0

使用SAM D32好奇號納米對21位嵌入式應用進行原型設計

　　大多數嵌入式入門套件都試圖演示微控制器（MCU）系列的所有功能，要求該套件包含顯示器、通信總線、收發器等附加硬件。這種“一刀切”的方法最終使嵌入...

2023-04-24 標簽：微控制器顯示器通信總線 751 0

Booting SBL和板載OSPI Flash燒錄

AM243x 是TI Sitara產品線推出的高性能MCU+產品，是一種性能強勁的多核異構MCU，擁有4顆800MHz 主頻的Cortex R5F核心和...

2023-03-17 標簽：電源 mcu CPU 4823 0

一文帶你迅速了解常用串行總線之IIC協議3

集成電路總線** （Inter-Intergrated Circuit)，通常稱作IICBUS，簡稱為IIC，是一種采用多主從結構的串行通信總線。IIC...

2023-01-21 標簽：IIC 通信總線 SDA 1084 0

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視，成為產品研發中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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