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通信芯片

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據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

凌力爾特推出最低功耗IEEE802.15.4E兼容型無線傳感器網(wǎng)絡產(chǎn)品

凌力爾特公司Dust Networks產(chǎn)品部推出SmartMesh LTC5800 (片上系統(tǒng)) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業(yè)界功耗最低的...

2012-10-17 標簽：凌力爾特無線傳感器通信芯片 2316 0

中興通訊首發(fā)符合最新標準方向的TWDM-PON樣機

中興通訊在歐洲寬帶論壇期間，發(fā)布了業(yè)界第一套符合最新標準方向的TWDM-PON樣機，在同一平臺與ODN中展示了NG-PON2、XG-PON1和GPON、...

2012-10-17 標簽：GPON 中興通訊通信芯片 1359 0

R&S全新NFC量測軟件簡化NFC RF測試作業(yè)

為協(xié)助NFC訊號量測作業(yè)，羅德史瓦茲公司（R&S）發(fā)表FS-K112PC NFC量測軟件，可支持手動或自動偵測 NFC-A 、NFC-B 及 NFC-F...

2012-10-16 標簽：RF NFC 通信芯片 1289 0

Microchip推出全新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi連接平臺

美國微芯科技公司宣布，推出其新一代SMSC JukeBlox? Wi-Fi?連接平臺，它采用結合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡媒體模塊的JukeBlo...

2012-10-16 標簽：Microchip 微芯科技通信芯片 1365 0

飛思卡爾推出新型兩級LNA 多頻段覆蓋多無線接口支持

飛思卡爾半導體公司日前宣布推出在一個器件中滿足兩個增益級要求的新型兩級低噪聲放大器（LNA），提供跨多個頻段覆蓋范圍，以簡化無線基站設計。

2012-10-15 標簽：飛思卡爾 LNA 通信芯片 1518 0

飛思卡爾半導體推出Kinetis KW01無線微控制器

飛思卡爾半導體日前推出了Kinetis KW01 無線微控制器（MCU），通過適用于無線聯(lián)網(wǎng)的智能能源應用擴展了其備受歡迎的 Kinetis 微控制器產(chǎn)品線。

2012-10-15 標簽：飛思卡爾通信芯片 Kinetis 1621 0

Lantiq推出AnyWAN簡化寬帶網(wǎng)關開發(fā)的強大模塊化設計方案

領特公司(Lantiq)今日宣布推出AnyWANTM：一種系統(tǒng)架構和設計方案，可簡化并加速寬帶用戶端網(wǎng)關的實現(xiàn)。

2012-10-15 標簽：Lantiq 通信芯片寬帶網(wǎng)關 1031 0

Aruba推出簡易部署的無控制器式WLAN解決方案

Aruba Networks發(fā)布全新軟件Aruba Instant Enterprise，為分布式企業(yè)提供業(yè)內首個同時具備最佳安全性、彈性及規(guī)模的無控制...

2012-10-15 標簽：wlan WIFI 通信芯片 1840 0

MAX2022低噪聲、高線性度、直接變換正交調制器/解調器

MAX2022低噪聲、高線性度、直接變換正交調制器/解調器，設計用于單路和多路載波的1500MHz至3000MHz UMTS/WCDMA、LTE/TD-...

2012-10-15 標簽：解調器通信芯片正交調制器 2141 0

Telit展示最新系列M2M無線通訊模塊

機器對機器（M2M）模組及加值服務供應商泰利特無線解決方案，于2012年10月9~12日在臺北舉行的第五屆臺灣國際寬頻通訊展展示該公司一系列無線通訊模組產(chǎn)品。

2012-10-12 標簽：M2M 通信芯片 Telit 1880 0

Aviacomm推出靈活性寬頻射頻積體電路產(chǎn)品ARF1010EX

寬頻射頻積體電路供應商Aviacomm宣布在其智慧收發(fā)器產(chǎn)品組合中增添最新推出的產(chǎn)品ARF1010EX。

2012-10-12 標簽：3g 4g 通信芯片 1402 0

Avago FBAR濾波器技術已成功支援15個智慧型手機頻帶

Avago Technologies宣布該公司的薄膜體聲波諧振器（Film Bulk Acoustic Resonator， FBAR）濾波器技術已經(jīng)成...

2012-10-12 標簽：Avago td-lte 4g 1930 0

Lantiq反向供電的光纖到分配點（FTTdp）的解決方案突破100Mbps難關

領特公司(Lantiq)今日宣布：推出業(yè)界首款商用反向供電的光纖到分配點(FTTdp)解決方案，該方案采用了標準的光纖和銅線寬帶技術，在超過200米的雙...

2012-10-11 標簽：光纖 Lantiq 通信芯片 1762 0

F5將動態(tài)網(wǎng)路延伸至Windows Server虛擬網(wǎng)路環(huán)境

全球應用交付網(wǎng)絡廠商F5 Networks宣布推出針對Microsoft Windows Server 2012 Hyper-V設計的F5 Networ...

2012-10-11 標簽：通信芯片 Hyper-V BIG-IP 1084 0

u-blox公司LISA 3G模塊通過Telstra移動網(wǎng)絡兼容性認證

澳大利亞最大移動運營商批準M2M應用使用u-blox緊湊型UMTS/HSPA調制解調器產(chǎn)品。

2012-10-09 標簽：通信芯片 u-box 澳洲電訊 1352 0

麥瑞半導體和美滿電子科技推出全球首款用于車載網(wǎng)絡的標準以太網(wǎng)實體層器件

美滿電子科技(Marvell)(納斯達克股票代碼：MRVL)與麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼：MCRL)今天發(fā)佈了全球首款完...

2012-10-09 標簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡通信芯片 1504 0

Mindspeed和SpiderCloud在可擴展企業(yè)級3G小蜂窩領域開展創(chuàng)新

敏迅科技有限公司(Mindspeed，NASDAQ股票市場代碼：MSPD)日前宣布：該公司已經(jīng)與SpiderCloud Wireless聯(lián)合開發(fā)了一款定...

2012-09-28 標簽：3G 通信芯片小蜂窩 915 0

Lantiq推出業(yè)界領先的寬帶網(wǎng)關話音電話功能解決方案

領特公司(Lantiq)今日宣布：推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線纜網(wǎng)關等寬帶客...

2012-09-27 標簽：Lantiq 語音電話通信芯片 1206 0

英特爾將發(fā)布支持LTE網(wǎng)絡Medfield芯片

根據(jù)國外媒體報道，英特爾目前正在制作一款支持LTE網(wǎng)絡的Medfield芯片。盡管目前并不支持4G LTE，但是相關產(chǎn)品將于年內發(fā)布。

2012-09-26 標簽：英特爾 4g lte網(wǎng)絡 827 0

Micrel和Marvell推出于車載網(wǎng)絡的標準以太網(wǎng)實體層元件

邁威爾科技（Marvell）與麥瑞半導體公司（Micrel）發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標準的用于車載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實體層元件。

2012-09-26 標簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡 Marvell 1245 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調試環(huán)境基礎上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領域居于領先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。
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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領域的領先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術咨詢與培訓等一系列全方位的技術服務，獲得了ISO9001:2008國際質量認證體系的認證。
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前沿技術是指高技術領域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術，是未來高技術更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎，是國家高技術創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿易、海內外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡傳輸技術，實際上就是把有線網(wǎng)絡信號轉換成無線信號，供支持其技術的設備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應用的一項智能語音控制功能。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
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