錫焊

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錫焊資訊

隨著社會(huì)科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安...

2024-12-14 標(biāo)簽：連接器封裝錫焊 442 0

激光錫焊工藝在汽車制造行業(yè)中的應(yīng)用

在汽車制造行業(yè)中，激光錫焊工藝被廣泛應(yīng)用于汽車零部件的生產(chǎn)中。其中如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、變速系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、混動(dòng)汽車中動(dòng)力電池的電芯、模組、PACK等，這些汽車精...

2024-12-06 標(biāo)簽：汽車制造錫焊汽車零部件 184 0

激光錫焊技術(shù)在新能源行業(yè)的應(yīng)用

武漢松盛光電在新能源行業(yè)的應(yīng)用解決方案通過(guò)其先進(jìn)的激光焊錫技術(shù)，助力新能源電池、光伏組件和風(fēng)能設(shè)備等高科技產(chǎn)品的高效制造。新能源電池內(nèi)部零部件結(jié)構(gòu)圖示...

2024-11-24 標(biāo)簽：新能源激光錫焊 226 0

大研智造全球碳中和下IGBT功率模塊發(fā)展與激光錫焊方案全解

2015年12月達(dá)成的《巴黎協(xié)定》為全球應(yīng)對(duì)氣候變化行動(dòng)做出安排，眾多國(guó)家和地區(qū)出臺(tái)碳達(dá)峰和碳中和政策目標(biāo)。我國(guó)提出2030年碳排放達(dá)峰、2060年實(shí)現(xiàn)...

2024-11-19 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊錫焊 262 0

激光錫焊技術(shù)：無(wú)線WiFi設(shè)備制造的精密工藝革命

本文深入探討了激光錫焊技術(shù)在無(wú)線WiFi設(shè)備制造中的應(yīng)用，揭示了這項(xiàng)技術(shù)如何滿足現(xiàn)代精密制造的高要求。從提升信號(hào)傳輸效率到保障設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性，激光...

2024-08-16 標(biāo)簽：激光 WIFI 數(shù)字化 440 0

激光錫焊技術(shù)：如何實(shí)現(xiàn)USB接頭制造中的精密與可靠性提升？

深入了解激光錫焊技術(shù)如何在USB接頭制造中實(shí)現(xiàn)精密與可靠性的雙重提升。本文詳細(xì)探討了激光錫焊技術(shù)在提升連接穩(wěn)定性、保障數(shù)據(jù)傳輸安全、增強(qiáng)產(chǎn)品耐用性以及適...

2024-08-15 標(biāo)簽：激光錫焊 256 0

激光錫焊：無(wú)線耳機(jī)精密制造的終極解決方案

探索激光錫焊技術(shù)如何以其精確性和高效率在無(wú)線耳機(jī)制造中引領(lǐng)一場(chǎng)革命。本文深入分析了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，包括非接觸式焊接、精確控制、高效率生產(chǎn)和低熱影響區(qū)域，...

2024-08-14 標(biāo)簽：激光無(wú)線耳機(jī)錫焊 404 0

電子設(shè)備微型化：激光錫焊技術(shù)在FPC和PCB制造中的應(yīng)用

本文深入探討了在數(shù)字化時(shí)代背景下，消費(fèi)類電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)和平板電腦所經(jīng)歷的市場(chǎng)和技術(shù)革新。文章重點(diǎn)討論了用戶對(duì)便攜性和美觀性的追求，以及這些需求如...

2024-08-07 標(biāo)簽：PCB 激光 FPC 384 0

技術(shù)革新，照亮前行：大研智造激光錫焊在LED車燈的應(yīng)用

本文深入探討了激光錫焊技術(shù)在汽車LED燈制造中的應(yīng)用，揭示了這一創(chuàng)新工藝如何提高生產(chǎn)效率、確保產(chǎn)品質(zhì)量，并推動(dòng)汽車照明行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向發(fā)展。文...

2024-08-05 標(biāo)簽：led 激光錫焊 319 0

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)應(yīng)用特點(diǎn)

汽車壓力傳感器是一種檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)、制動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向油路及空氣供應(yīng)系統(tǒng)壓力的設(shè)備，主要由感應(yīng)元件和信號(hào)處理電路組成。車輛在啟動(dòng)或行駛時(shí)，傳感器會(huì)自動(dòng)檢測(cè)相關(guān)液...

2024-07-26 標(biāo)簽：壓力傳感器錫焊敏感元件 905 0

超越傳統(tǒng)：大研智造激光錫焊在高端電子組裝中的應(yīng)用

在電子制造業(yè)的精密焊接革新中，大研智造激光錫焊技術(shù)以其卓越的性能和效率，引領(lǐng)了行業(yè)的發(fā)展。本文深入解析了這項(xiàng)技術(shù)的核心特點(diǎn)，包括其高精度焊接能力、快速加...

2024-07-25 標(biāo)簽：激光錫焊組裝 439 0

激光錫焊 vs 回流焊接：大研智造技術(shù)革新的深度解析

探索大研智造的激光錫焊技術(shù)，一種在電子裝聯(lián)領(lǐng)域與回流焊接技術(shù)相媲美的先進(jìn)工藝。本文深入分析了激光錫焊與回流焊接在精度、熱影響、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、成本...

2024-07-24 標(biāo)簽：激光回流焊錫焊 573 0

激光錫焊工藝在攝像頭模組上的應(yīng)用要求

激光錫焊工藝在攝像頭模組上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其能夠滿足電子設(shè)備小型化和精密化的需求。相機(jī)模組內(nèi)部包含多種微型元器件，如圖像傳感器、鏡頭組件和電路板等，這些...

2024-07-12 標(biāo)簽：激光電流傳感器錫焊 551 0

金錫焊料在功率LED器件上的應(yīng)用

隨著 LED 技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 的光效和亮度也不斷提高，尤其是在固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率LED的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。大功率LED器件具有高亮度、高效率、...

2024-07-11 標(biāo)簽：芯片錫焊功率LED 618 0

激光錫焊原理

恒溫激光錫焊系統(tǒng)，采取紅外同軸測(cè)溫、CCD同軸視覺(jué)引導(dǎo)、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學(xué)鏡頭，PID控溫算法對(duì)半導(dǎo)體激光器模塊輸出能量進(jìn)行精確控制，高性價(jià)比廠家...

2023-10-30 標(biāo)簽：激光錫焊 773 0

激光錫焊技術(shù)對(duì)汽車工業(yè)的影響

2023-10-30 標(biāo)簽：激光錫焊 369 0

錫絲、錫膏、錫球焊接工藝介紹

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊?的激光光源主要為半導(dǎo)...

2023-08-02 標(biāo)簽：焊接激光焊接錫焊 3808 0

激光錫焊的優(yōu)勢(shì)及介紹

激光的使用對(duì)于很多工廠來(lái)說(shuō)需要耗費(fèi)比較高的成本但是得到的結(jié)果質(zhì)量高，很多工廠為了追求品質(zhì)和質(zhì)量仍然選擇了激光作為主要生產(chǎn)，激光錫焊的發(fā)展形勢(shì)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)的...

2023-07-07 標(biāo)簽：激光焊接錫焊激光錫焊 895 0

進(jìn)行錫焊時(shí)，需要使用焊錫膏嗎?

錫焊是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、制造業(yè)和汽車行業(yè)等領(lǐng)域的焊接技術(shù)。在進(jìn)行錫焊時(shí)，通常需要配合焊錫膏進(jìn)行操作，以確保焊接的穩(wěn)定性和質(zhì)量。焊錫膏是一種含有粘合...

2023-06-30 標(biāo)簽：錫膏錫焊 2866 0

揭秘中國(guó)激光焊接及激光錫焊市場(chǎng)份額，探究其發(fā)展前景

隨著科技的不斷發(fā)展，激光焊接技術(shù)越來(lái)越受到人們的重視，成為工業(yè)制造領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)激光焊接市場(chǎng)占據(jù)了重要地位，其市場(chǎng)份額不斷攀升，而激光...

2023-06-27 標(biāo)簽：激光焊接錫焊 775 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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