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標簽 > 鍍金板
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噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到金手指(connecti...
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板...
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來...
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