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鍍銅工藝

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鍍銅工藝技術(shù)

激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用

PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復(fù)雜的過程，它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對電路板進行預(yù)處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在...

2024-05-27 標(biāo)簽：鍍銅工藝 PCB加工 PCB電路板 701 0

耐蝕點蝕鍍銅工藝

隨著5G技術(shù)的推出，導(dǎo)致電子電路和IC基板在設(shè)計中要求更高的密度。由于5G應(yīng)用的性質(zhì)，這些設(shè)計中的高可靠性和出色的電氣性能也越來越重要。

2023-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍍銅工藝蝕刻工藝 3240 0

什么是PCB側(cè)邊電鍍？PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？

今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？

2023-08-10 標(biāo)簽：pcb 電路板電鍍 2425 0

取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況

以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護和操作安全的考慮，氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴格的限制。因此開...

2018-05-19 標(biāo)簽：電鍍銅鍍銅工藝 5456 0

鍍銅工藝帖子

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鍍銅工藝資訊

光亮鍍銅工藝研究

　　通過對復(fù)配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160～200g/L、CuSO_4·5H_2O為80～100g/L...

2010-09-20 標(biāo)簽：鍍銅工藝 955 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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