閃存芯片

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主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，翻譯成中文就是“閃動的存儲器”，通常把它稱作“快閃存儲器”，簡稱“閃存”。閃存盤是一種移動存儲產(chǎn)品，可用于存儲任何格式數(shù)據(jù)文件便于隨身攜帶，是個人的“數(shù)據(jù)移動中心”。

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閃存芯片資訊

三星已開始生產(chǎn)第五代V-NAND閃存芯片

據(jù)外媒7月10日報道，頂級NAND閃存芯片制造商三星宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)其第五代V-NAND閃存芯片。

2018-07-13 標(biāo)簽：三星電子閃存芯片 3991 0

閃存芯片分類及決定因素

什么是閃存芯片主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，翻譯成中文就是“閃動的存儲器”，通常把它稱作“快閃存儲器”，簡稱“閃存”。閃存盤是...

2021-07-13 標(biāo)簽：閃存芯片 3966 0

東芝宣布正開發(fā)最高容量的閃存芯片，將有5倍的提升

東芝宣布已經(jīng)進(jìn)行開發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D N...

2018-08-13 標(biāo)簽：東芝閃存芯片 3884 0

三星電子閃存芯片項目落戶西安第二階段投資達(dá)80億美元

從“尚未決定”到“最終落戶”，三星電子第二階段二期投資終于落戶西安。據(jù)最新消息，三星電子在西安的閃存芯片項目二期投資80億美元落地。在今年5月份，三星電...

2019-12-16 標(biāo)簽：三星電子閃存芯片 3864 0

日本東芝擬出售在美LNG業(yè)務(wù),2018年閃存芯片價格指數(shù)已累計下滑57%

據(jù)報道，高通正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站，并且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著，技術(shù)對于5G終端的商...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電閃存芯片無線充電 3854 0

美光計劃削減12.5億美元的資本支出，減少內(nèi)存及閃存芯片的產(chǎn)量

美光總裁、CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會議上表示，為了適應(yīng)當(dāng)前市場的狀況，美光將減少DRAM內(nèi)存及NAND閃存芯片的產(chǎn)量。根據(jù)美光的...

2018-12-21 標(biāo)簽：NAND 閃存芯片美光 3697 0

三星的UFS4.0閃存芯片預(yù)計第三季度正式量產(chǎn)

三星的UFS4.0閃存芯片采用全新第7代V-NAND技術(shù)，傳輸帶寬每通道達(dá)到23.2Gbps，相較UFS3.1提升一倍，順序讀取速度可以達(dá)到4200MB...

2022-05-05 標(biāo)簽：NAND 閃存芯片三星 3685 0

紫光集團(tuán)表示已掌握極具競爭力的芯片技術(shù) 其中32層3DNAND閃存芯片將在第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)

8月23日，紫光集團(tuán)董事長趙偉國在重慶出席首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“智博會”）時表示，芯片是IT及通信產(chǎn)業(yè)的基石，同時也是智能產(chǎn)業(yè)的源頭，紫光集...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片閃存芯片紫光 3381 0

“中國芯”國際地位要提高長江存儲要用5年時間達(dá)到世界水平

目前，全球存儲器芯片技術(shù)主要掌握在韓、日、美等國企業(yè)手中，屬于相對壟斷市場。去年6月，三星宣布64層NAND閃存開始大規(guī)模量產(chǎn)。這些技術(shù)和產(chǎn)品，將推動以...

2018-04-17 標(biāo)簽：nand 閃存芯片長江存儲 3321 0

明年長江存儲將實現(xiàn)加大3D閃存芯片產(chǎn)能

　國產(chǎn)存儲芯片終于“抬起了頭”。　　在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進(jìn)去跟國際大廠正面競爭了。據(jù)報道，今年一季度，紫光旗下的...

2019-10-29 標(biāo)簽：閃存芯片存儲芯片 3283 0

鎧俠宣布開始出樣UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片寫速將是UFS 3.0的2~3倍

昨日，iQOO 3 5G首發(fā)UFS 3.1閃存，調(diào)試信息顯示芯片顆粒來自三星。

2020-02-26 標(biāo)簽：東芝存儲技術(shù)閃存芯片 2980 0

鎧俠宣布10月起，兩家工廠閃存芯片的晶圓投入量削減30%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 2022年9月30日，鎧俠發(fā)布通知表示將對閃存生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。公司從10月起將其兩家日本工廠（Yokkaichi與Kitakami）用于...

2022-10-08 標(biāo)簽：閃存芯片鎧俠減產(chǎn) 2844 0

SK海力士將收購英特爾旗下NAND閃存芯片業(yè)務(wù)

據(jù)悉，SK海力士將收購所有英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)，包括固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務(wù)、英特爾位于中國大連的生產(chǎn)工廠，但不包含英特爾Opta...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片 NAND 閃存芯片 2658 0

主板原材料集體漲價,導(dǎo)致主板成本至少增加10-20元

由于主板原材料報價集體飆升，其中電容最貴漲了30倍，最后導(dǎo)致主板終于也要漲價了，據(jù)悉一塊主板的成本目前至少增加了10-20元。

2017-12-11 標(biāo)簽：主板顯卡閃存芯片 2657 0

消息稱三星一季度開始發(fā)起閃存芯片降價或引發(fā)業(yè)內(nèi)價格戰(zhàn)

閃存和內(nèi)存萎靡快兩年了，從多個DRAM芯片、模組廠商釋放的信號來看，內(nèi)存很快將止跌并迎來上漲，閃存的情況則例外。最新消息稱，三星電子最快從今年一季度開...

2021-01-14 標(biāo)簽：三星電子閃存芯片 DRAM芯片 2043 0

首批32層三維NAND閃存芯片年內(nèi)將量產(chǎn)，填補我國主流存儲器領(lǐng)域空白

位于武漢“中國光谷”的國家存儲器基地項目芯片生產(chǎn)機臺11日正式進(jìn)場安裝，這標(biāo)志著國家存儲器基地從廠房建設(shè)階段進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，我國首批擁有完全自主知識...

2018-06-20 標(biāo)簽：NAND 存儲器閃存芯片 2010 0

關(guān)于東芯半導(dǎo)體股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報告

東芯半導(dǎo)體由上海聞起投資有限公司、CHARM TEK DEVELOPMENT HK CO.,LIMITED （簡稱“C.D 香港”）共同出資組建，其中聞...

2020-10-12 標(biāo)簽：閃存芯片東芯半導(dǎo)體哈勃科技 1987 0

閃迪宣布投產(chǎn)新工藝的NAND閃存芯片

SanDisk（閃迪）宣布，已于去年底開始投產(chǎn)19nm新工藝的NAND閃存芯片，并對此工藝所能帶來的更好性能、更低成本寄予厚望。

2020-07-24 標(biāo)簽：NAND 閃存芯片閃迪 1931 0

長江存儲推消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000

2022年4月8日，長江存儲推出新款消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000。

2022-04-10 標(biāo)簽：接口閃存芯片長江存儲 1798 0

Kioxia獲得許可向華為出口部分產(chǎn)品

據(jù)國外媒體報道，日本芯片供應(yīng)商鎧俠（Kioxia）已經(jīng)獲得美國當(dāng)局許可，可向華為出口部分產(chǎn)品。

2020-12-04 標(biāo)簽：華為服務(wù)器閃存芯片 1772 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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