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阻抗控制

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阻抗控制技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)中如何控制走線(xiàn)的阻抗？

通常多層板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層，在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（...

2017-12-11 標(biāo)簽：pcb 阻抗控制 2.9萬(wàn) 0

PCB壓合的原理 PCB壓合的流程

為什么常規(guī)阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，甚至我還聽(tīng)說(shuō)過(guò)2.5%的阻抗要求。其實(shí)，阻抗控制常規(guī)是10%偏差，稍微嚴(yán)格一...

2021-04-12 標(biāo)簽：pcb 線(xiàn)路板阻抗控制 2.3萬(wàn) 0

S參數(shù)中的插入損耗怎么理解？

S參數(shù)的全稱(chēng)為Scatter 參數(shù)，即散射參數(shù)。S參數(shù)描述了傳輸通道的頻域特性，在進(jìn)行串行鏈路SI分析的時(shí)候，獲得通道的準(zhǔn)確S參數(shù)是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，通...

2021-04-07 標(biāo)簽：正弦波損耗 S參數(shù) 1.6萬(wàn) 0

什么是阻抗控制如何對(duì)PCB進(jìn)行阻抗控制

阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線(xiàn)的阻抗。

2019-09-06 標(biāo)簽：pcb EDA軟件阻抗控制 1.3萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)之阻抗匹配設(shè)計(jì)方案

為保證信號(hào)傳輸質(zhì)量、降低EMI干擾、通過(guò)相關(guān)的阻抗測(cè)試認(rèn)證，需要對(duì)PCB關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行阻抗匹配設(shè)計(jì)。本設(shè)計(jì)指南是綜合常用計(jì)算參數(shù)、電視機(jī)產(chǎn)品信號(hào)特點(diǎn)、PC...

2020-11-02 標(biāo)簽：PCB板阻抗阻抗控制 1.3萬(wàn) 0

如何控制PCB走線(xiàn)的阻抗

沒(méi)有阻抗控制的話(huà)，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線(xiàn)、PCI-E總線(xiàn)、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，...

2019-10-04 標(biāo)簽：pcb EDA軟件阻抗控制 1.1萬(wàn) 0

機(jī)器人阻抗控制概念

先看前輩給的定義，“阻抗控制不直接控制機(jī)械臂末端與環(huán)境接觸力，通過(guò)分析‘機(jī)械臂末端與環(huán)境之間的動(dòng)態(tài)關(guān)系‘，將力控制和位置控制綜合起來(lái)考慮，用相同的策略實(shí)...

2019-09-25 標(biāo)簽：機(jī)器人阻抗控制機(jī)械臂 1.1萬(wàn) 0

pcb板覆銅要在哪個(gè)層電路板一定都要覆銅嗎

在PCB設(shè)計(jì)中，覆銅通常應(yīng)該在電路板的內(nèi)層。PCB板的內(nèi)層可以理解為位于兩個(gè)外層（上層和下層）之間的多個(gè)信號(hào)層。內(nèi)層可以用于布局和傳輸各種信號(hào)，如功耗、...

2023-08-29 標(biāo)簽：電路板覆銅板阻抗控制 9968 0

什么情況下需要做阻抗控制_特性阻抗值控制緣由

高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€(xiàn)，在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線(xiàn)嚴(yán)格得多。不再是“開(kāi)路/短路”測(cè)試過(guò)關(guān)，或者缺口、毛刺未超過(guò)線(xiàn)寬的 20%，就能接收。

2018-07-28 標(biāo)簽：阻抗控制 7945 0

如何對(duì)PCB進(jìn)行阻抗控制

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)阻抗控制 6355 0

PCB設(shè)計(jì)中的阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)問(wèn)題分析

PCB跡線(xiàn)的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確定。影響PCB走線(xiàn)的阻抗的因素主要有: 銅線(xiàn)的寬度、銅線(xiàn)的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)...

2019-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)阻抗控制可制造性設(shè)計(jì) 4580 0

Altium處理過(guò)孔中間層削盤(pán)的解決辦法

過(guò)孔的削盤(pán)處理如圖1所示，雙擊過(guò)孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤(pán)的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過(guò)孔的話(huà)可以批量處理。

2020-10-24 標(biāo)簽：pcb BGA 過(guò)孔 4323 0

阻抗控制在高速互連設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要性不言而喻

如果你的板子只是需要控制阻抗，但是高速先生評(píng)估之后卻建議仿真，面對(duì)交期和成本的雙重壓力，你可能會(huì)炸毛，所以，當(dāng)我們聽(tīng)到客戶(hù)咆哮“我只是要求控個(gè)阻抗，你就...

2019-05-13 標(biāo)簽：傳輸線(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片阻抗控制 4044 0

如何利用EDA軟件對(duì)PCB進(jìn)行阻抗控制

常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線(xiàn)、PCI-E總線(xiàn)、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板...

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb EDA軟件阻抗控制 2542 0

什么是PCB疊層？PCB疊層設(shè)計(jì)原則

對(duì)于信號(hào)層，通常每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號(hào)層有有效的隔離，以減小串?dāng)_。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，可以考慮多層參考地平面，以增強(qiáng)電磁吸收能力。

2024-04-10 標(biāo)簽：pcb 電磁兼容信號(hào)完整性 2505 0

如何解決PCB布局中的串?dāng)_問(wèn)題

用于網(wǎng)絡(luò)的RF板、高速處理器的板以及許多其他系統(tǒng)對(duì)串?dāng)_強(qiáng)度有嚴(yán)格的要求。信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)中并不總是規(guī)定最大串?dāng)_強(qiáng)度，而且在設(shè)計(jì)中串?dāng)_最強(qiáng)烈的地方也不總是很明顯。...

2021-01-13 標(biāo)簽：阻抗控制 2466 0

PCB板控制導(dǎo)線(xiàn)阻抗的常見(jiàn)問(wèn)題解析

因?yàn)镻CB傳輸線(xiàn)中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻抗，否則會(huì)造成訊號(hào)能量的反射、衰減，以及訊號(hào)到達(dá)時(shí)間之延誤，嚴(yán)重時(shí)無(wú)法判獨(dú)及開(kāi)...

2019-07-23 標(biāo)簽：PCB板 IC 阻抗控制 2245 0

高速PCB電路的阻抗控制設(shè)計(jì)

第一個(gè)方法是降低系統(tǒng)頻率以便在另一個(gè)信號(hào)加到傳輸線(xiàn)上之前傳輸線(xiàn)的反射達(dá)到穩(wěn)態(tài)，這個(gè)對(duì)于高速系統(tǒng)通常是不可能的，因?yàn)樗枰档筒僮黝l率，成為低速系統(tǒng)。 ...

2019-05-27 標(biāo)簽：pcb電路阻抗控制 2140 0

探討PCB八層板與“假八層板”的差異及優(yōu)劣勢(shì)

PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，其設(shè)計(jì)和制造對(duì)設(shè)備性能和可靠性至關(guān)重要。

2024-01-12 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 2132 0

PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問(wèn)題解析

柔性和剛性-柔性板上的超高速是不可避免的，因?yàn)檫@些板在高級(jí)電子產(chǎn)品中越來(lái)越多地得到使用。這些系統(tǒng)還需要接地層以進(jìn)行隔離，并為無(wú)線(xiàn)協(xié)議分離RF和數(shù)字參考。...

2020-12-18 標(biāo)簽：PCB RF 信號(hào)完整性 2016 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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