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陶氏攜帶新品DOWSIL?EI-2888有機硅 亮相2019慕尼黑上海電子展
陶氏亮相2019慕尼黑上海電子展,并推出新品DOWSIL?(陶熙?)EI-2888無底涂有機硅密封劑,可為在嚴苛條件下使用的LED燈具提供保護,并解決加...
陶氏新品DOWSIL? EA-4700 CV膠粘劑 新一代汽車裝配用有機硅解決方案
陶氏亮相2019慕尼黑上海電子展,推出新品DOWSIL?(陶熙?) EA-4700 CV膠粘劑:室溫快速固化,提高封裝效率。
陶氏斷供,間接施壓臺積電?CMP國產(chǎn)發(fā)力時
如今受美國“實體清單”事件的影響,陶氏與華為終止這一合作關系,必將給雙方帶來一定損失。
陶氏公司在2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展上帶來應用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅解決方案
陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱,如:基站(有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU)、光通訊設備和器件、...
陶氏公司陶熙TC-3015有機硅導熱凝膠榮膺BIG 2019可持續(xù)發(fā)展獎
全球首款為智能手機開發(fā)的可重工有機硅導熱凝膠,提升熱管理性能以及循環(huán)使用效率。
陶氏攜創(chuàng)新電子材料亮相2019慕尼黑上海電子展
作為有機硅技術的全球領導者,陶氏隆重展出其性能卓越的熱管理解決方案,及用于EMI電磁屏蔽和5G網(wǎng)絡的創(chuàng)新材料。
陶氏公司熙耐特?有機硅彈性體品牌亮相K 2019,挑戰(zhàn)行業(yè)傳統(tǒng)思維
陶氏公司于10月16-23日在德國杜塞爾多夫舉行的K 2019上,展示了其高性能有機硅彈性體品牌熙耐特TM(SILASTIC?)的全系列產(chǎn)品。
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