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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？
近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...
IGBT絕緣特性 電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...
新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)...
陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？
陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...
基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究
摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域。縱觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...
功率半導(dǎo)體模塊能夠?qū)崿F(xiàn)電能控制與轉(zhuǎn)換，為節(jié)能減排核心技術(shù)和基礎(chǔ)器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動汽車等領(lǐng)域使用。
2023-11-25 標(biāo)簽：電力電子器件功率半導(dǎo)體陶瓷基板 1892 0
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...
當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)如翩翩起舞的蝴蝶，追求著微型化、集成化及智能化的新境界。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical System，M...
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...
月產(chǎn)3萬片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板
2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...
賀利氏電子蘇州公司開業(yè)！首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)
來源：整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū) 11月20日，德國科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司（下稱"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)"）在江蘇省常...
陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個步驟和工藝。通過嚴(yán)格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟，可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。同時...
高純度：氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度，雜質(zhì)含量極低，這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。 細(xì)小粒度：氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...
高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片
關(guān)于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...
陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種以陶瓷材料為基體，通過精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品，快來看...
羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動。
蘇州又一高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)！
羅杰斯先進(jìn)電子解決方案. 重磅開業(yè) 金秋十月，是收獲的季節(jié)。作為全球工程材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的羅杰斯公司也迎來了令人振奮的時刻：位于蘇州的curamik?...
2024-10-14 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體陶瓷基板 222 0
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其...
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