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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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月產(chǎn)3萬(wàn)片,U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷(xiāo)售AlN陶瓷基板
2024年11月28日,專(zhuān)門(mén)從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產(chǎn)體系,并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
金融界:萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專(zhuān)利
金融界消息稱(chēng):江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專(zhuān)利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利...
賀利氏電子蘇州公司開(kāi)業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)生產(chǎn)
來(lái)源:整理自賀利氏電子、常熟國(guó)家高新區(qū) 11月20日,德國(guó)科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱(chēng)"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)")在江蘇省常...
陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,涉及多個(gè)步驟和工藝。通過(guò)嚴(yán)格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟,可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí)...
高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片
關(guān)于陶瓷材料,美國(guó)等西方國(guó)家很早便開(kāi)始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開(kāi)展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...
陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱(chēng)陶瓷基板,是一種以陶瓷材料為基體,通過(guò)精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品,快來(lái)看...
羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
近日,羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司正式開(kāi)業(yè),標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
蘇州又一高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)!
羅杰斯先進(jìn)電子解決方案. 重磅開(kāi)業(yè) 金秋十月,是收獲的季節(jié)。作為全球工程材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的羅杰斯公司也迎來(lái)了令人振奮的時(shí)刻:位于蘇州的curamik?...
2024-10-14 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陶瓷基板 222 0
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的集成度不斷提高,電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此,每單位面積的功耗增加,導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅(DBC)陶瓷基板因其...
高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等...
EAK推出了新的厚膜氮化鋁 (AlN) 電阻器和端接系列,以補(bǔ)充公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。傳統(tǒng)上,射頻功率電阻元件采用氧化鈹(BeO)陶瓷材料作為陶瓷基板;然而,...
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
共讀好書(shū) 翟培卓,洪根深,王印權(quán),李守委,陳鵬,邵文韜,柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過(guò)程中,底部填充膠的流動(dòng)性決定...
電子設(shè)備散熱,捷多邦用DPC陶瓷基板說(shuō)“我行”
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中,DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能,成為了大功率半導(dǎo)體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,捷多邦公司與科研院校攜手合作...
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹(shù)脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由...
近日,源卓微納科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源卓微納”)再創(chuàng)行業(yè)佳績(jī),成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單!這一重要突破彰顯了源卓微納...
青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
2024-01-19 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)半導(dǎo)體人工智能 732 0
晶圓劃片機(jī)助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升產(chǎn)業(yè)新高度
博捷芯半導(dǎo)體劃片機(jī)在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域,晶圓劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割工具,正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過(guò)精確的切割工藝,晶圓劃片機(jī)將...
什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)?
什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)? DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板,是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱(chēng)為Direct...
陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化
金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,較低的熔點(diǎn)和回流溫度,熔化后黏度低、潤(rùn)濕性好,焊接無(wú)需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ,被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝,如...
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