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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

什么技術(shù)能讓陶瓷基板與金屬中實現(xiàn)強強聯(lián)合組合？

? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了，所以很多時候需要將...

2022-11-08 標(biāo)簽：陶瓷基板 258 0

了解陶瓷基板在熱電冷卻器中的工作原理

市場上有這一種熱電芯片單元，其包括保持嵌入單個芯片基板內(nèi)的相等數(shù)量。N型熱電半導(dǎo)體元件（30n）和P型熱電半導(dǎo)體元件（30p）。因此，熱電半導(dǎo)體元件（3...

2022-11-02 標(biāo)簽：陶瓷基板熱電冷卻器 1111 0

大型陶瓷基板中焊接合金與金屬散熱器附件應(yīng)用的對比

如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護，以確保可接受的使用壽命和可靠性。大多數(shù)情況下，保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...

2022-10-21 標(biāo)簽：散熱器陶瓷基板 564 0

3D打印陶瓷基板表面激光輔助選擇性金屬化

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件中元器件的復(fù)雜性和密度不斷增加。因此，對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高，尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。

2022-10-20 標(biāo)簽：陶瓷基板 3D打印 845 0

如今陶瓷基板在先進電阻器件中產(chǎn)生更高的電源系統(tǒng)密度

隨著縮小化產(chǎn)品設(shè)計外，在尋求提高電源系數(shù)密度方面又多了一個組件。在所有類型的電子應(yīng)用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...

2022-10-15 標(biāo)簽：電阻器電源系統(tǒng)陶瓷基板 748 0

功率型LED封裝技術(shù)的性能要求分析

功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。

2022-10-14 標(biāo)簽：led 陶瓷基板氮化鋁基板 1034 0

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會降...

2022-10-13 標(biāo)簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1024 0

低溫共燒陶瓷基板上的直接鍍銅DPC陶瓷材料

? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)...

2022-10-10 標(biāo)簽：陶瓷基板 1146 0

了解一下氮化硅陶瓷基板究竟有哪些特點？

眾所周知，半導(dǎo)體器件運行產(chǎn)生時的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動等復(fù)雜的機械...

2022-10-07 標(biāo)簽：電路板分立元件基板 2203 0

陶瓷基板用于擴展溫度的壓力傳感器

傳感器是一種輸入設(shè)備，可將物理參數(shù)轉(zhuǎn)換為模擬或數(shù)字信號形式的輸出。換句話說，它將力、濕度、光等物理量轉(zhuǎn)換為等效的電輸出。各種應(yīng)用中常用的傳感器包括溫度、...

2022-09-22 標(biāo)簽：傳感器陶瓷基板 784 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 715 0

未來中技術(shù)陶瓷基板及其對電子行業(yè)的重大意義

　　在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備，其包括智能手機、電腦和便攜式相機，而它們的大部分功能都歸于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨特的物理特性，...

2022-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷基板 1004 0

電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動機，尤其是在運輸應(yīng)用（汽車和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對于這些應(yīng)用中的實際挑戰(zhàn)是一個真...

2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1182 0

陶瓷基板的優(yōu)點

COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)，相...

2022-08-23 標(biāo)簽：LED封裝 COB 陶瓷基板 1577 0

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機...

2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器工藝流程陶瓷基板 1.1萬 0

氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點及應(yīng)用

氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

2022-07-12 標(biāo)簽：陶瓷材料陶瓷基板 3240 0

LTCC制備工藝流程

目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...

2022-07-10 標(biāo)簽：msc 陶瓷基板 5176 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結(jié)合強度高...

2022-07-05 標(biāo)簽：IGBT 模組陶瓷基板 1.1萬 0

IGBT模塊在電力電子技術(shù)中的應(yīng)用

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于...

2022-05-12 標(biāo)簽：模塊 IGBT 電力電子 2759 0

多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優(yōu)勢(戳藍字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片材料陶瓷基板 1562 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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