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      標簽　>　集成封裝

      集成封裝

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      集成封裝技術

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      2024-11-05 標簽：半導體芯片設計集成封裝 421 0

      干貨滿滿：多芯片LED封裝的產品應用和光學設計

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      2016-01-29 標簽：LEDLED照明集成封裝 1991 0

      LED集成封裝的關鍵技術，看完就懂了

      多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分...

      2016-01-19 標簽：LEDLED照明集成封裝 2325 0

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      集成封裝資訊

      潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務協議

      近日，潤欣科技發布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構集成封裝服務協議》。這一協議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構集成領域將展開深...

      2024-10-30 標簽：集成封裝CoWoS奇異摩爾 948 0

      盛合晶微無錫J2C廠房開工

      無錫市江陰高新區近日舉行了盛合晶微的超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。這一項目的啟動，標志著盛合晶微在三維多芯片集成封裝領域的又一重大進展。

      2024-05-23 標簽：芯片集成封裝 610 0

      芯問科技太赫茲芯片集成封裝技術通過驗收

      《半導體芯科技》雜志文章 芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術”項目近日順利通過上海市科學技術委員會的驗收。 該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應用對高集成...

      2024-04-02 標簽：芯片太赫茲集成封裝 711 0

      盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產設備助力多芯片集成封裝項目擴張

      2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建...

      2023-07-20 標簽：半導體晶圓封裝 1572 0

      盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

      盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。

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      世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiPTM工藝技

      與領先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作，利用中芯長電SmartAiPTM工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實現了從24GHz到4...

      2019-03-21 標簽：半導體毫米波集成封裝 8006 0

      國內首款自行研發集成封裝Qipai8問世

      國內首款自行研發集成封裝Qipai8問世

      封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝制造企業氣派科技經過兩年多時間的市場調研、技術論證及正式的生產準備，也是氣派系列的第一...

      2012-07-19 標簽：dip封裝ic封裝集成封裝 1861 0

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