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標(biāo)簽 > 集成測(cè)試
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ATEC6是如何實(shí)現(xiàn)多種型號(hào)產(chǎn)品的橫向集成測(cè)試?
民機(jī)機(jī)載電子設(shè)備日益先進(jìn)、數(shù)量增多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,機(jī)載成品件測(cè)試愈發(fā)重要。自動(dòng)測(cè)試能力直接影響后期航線維護(hù)成本,因此歐宇航ATEC6通用自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)已被空客...
2025-02-21 標(biāo)簽:集成測(cè)試 142 0
嵌入軟件單元/集成測(cè)試工具專(zhuān)業(yè)分析
引言 在現(xiàn)代軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中,單元測(cè)試作為確保代碼質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),得到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。隨著嵌入式系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加,對(duì)高效、可靠的單元測(cè)試工具的需求...
2024-11-19 標(biāo)簽:自動(dòng)化測(cè)試集成測(cè)試 370 0
什么是系統(tǒng)集成測(cè)試?DC-DC電源測(cè)試系統(tǒng)可以測(cè)試哪些參數(shù)?
對(duì)于DC-DC電源模塊的檢測(cè),自動(dòng)化集成測(cè)試系統(tǒng)以其軟硬件結(jié)合的特點(diǎn)成為首選,通過(guò)軟件程控實(shí)現(xiàn)測(cè)試自動(dòng)化。該系統(tǒng)一般采用自動(dòng)化測(cè)試柜的設(shè)計(jì),便于搬運(yùn)和安...
2024-09-11 標(biāo)簽:集成測(cè)試DC-DC電源測(cè)試 501 0
納米軟件ATECLOUD集成測(cè)試設(shè)備的功能與特點(diǎn)
ATE測(cè)試設(shè)備的未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮螅鼘⒗^續(xù)在電子測(cè)試領(lǐng)域扮演關(guān)鍵角色。納米軟件將不斷探索和升級(jí)ATECLOUD測(cè)試平臺(tái),在自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。
單元測(cè)試工具TESSY 新版本亮點(diǎn)速覽:提供測(cè)試駕駛艙視圖、超級(jí)覆蓋率、代碼訪問(wèn)分析、增強(qiáng)覆蓋率審查
TESSY最新版本v5.1現(xiàn)已發(fā)布! 該版本可用于Windows和Linux,并提供各種有趣的新功能。一個(gè)突出的新功能是新的“測(cè)試駕駛艙視圖”,它可用于...
CoverageMaster winAMS :?適用于嵌入式目標(biāo)機(jī)代碼的單元測(cè)試/集成測(cè)試工具 全面支持嵌入式微機(jī)!驗(yàn)證嵌入式C/C++軟件 實(shí)施以模塊...
評(píng)估篇 | 單元測(cè)試評(píng)估也能復(fù)用到集成測(cè)試?腳本幫你高效評(píng)估!
作者:fox小編:吃不飽上次我們分享了單元測(cè)試用例的復(fù)用,單元測(cè)試的用例可以復(fù)用到集成測(cè)試,那單元測(cè)試的評(píng)估是否也可以復(fù)用到集成測(cè)試?答案是可以的。TP...
2022-12-09 標(biāo)簽:集成測(cè)試 996 0
系統(tǒng)集成測(cè)試基礎(chǔ)知識(shí)
系統(tǒng)集成測(cè)試(SIT),在軟件系統(tǒng)和軟件工程的背景下,是一個(gè)練習(xí)軟件系統(tǒng)與他人共存的測(cè)試過(guò)程。系統(tǒng)集成測(cè)試將多個(gè)已通過(guò)系統(tǒng)測(cè)試的集成系統(tǒng)作為輸入,并測(cè)試...
2022-03-11 標(biāo)簽:集成測(cè)試系統(tǒng)集成 7556 0
嵌入式軟件測(cè)試:為什么不把所有測(cè)試都放在目標(biāo)上?
目前在嵌入式領(lǐng)域,目標(biāo)系統(tǒng)的應(yīng)用系統(tǒng)日趨復(fù)雜,而由于競(jìng)爭(zhēng)要求產(chǎn)品快速上市,開(kāi)發(fā)技術(shù)日新月異,同時(shí)硬件發(fā)展的日益穩(wěn)定,造成了軟件故障日益突出。由此,軟件的...
2012-10-15 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)集成測(cè)試嵌入式軟件測(cè)試 2882 1
封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來(lái)顯著改善。雖然這些高度集成...
2012-06-01 標(biāo)簽:3D集成測(cè)試集成系統(tǒng) 1707 0
高質(zhì)量嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的集成測(cè)試技術(shù)
高質(zhì)量嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的集成測(cè)試技術(shù) 探測(cè)故障的最佳時(shí)機(jī)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程的早期。如果使用統(tǒng)一建模語(yǔ)言(UML),甚至在分析和設(shè)計(jì)期間就可以發(fā)現(xiàn)故障。
2009-12-22 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)集成測(cè)試 810 0
系統(tǒng)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試、回歸測(cè)試
系統(tǒng)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試、回歸測(cè)試 單元測(cè)試:?jiǎn)卧獪y(cè)試是對(duì)軟件中的基本組成單位進(jìn)行
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