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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
集成電路工藝大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...
BGA生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則
塞樹脂/銅漿的應(yīng)用,使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時(shí)多層板更新了高端設(shè)備,可以制作更精密的BGA焊盤
underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝,用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...
當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時(shí),電子密度處于最低水平。一般來說,等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比,可以將時(shí)間平均離子能量分...
在電子工程領(lǐng)域,選擇正確的處理器對(duì)于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit, ...
芯片、半導(dǎo)體、集成電路傻傻分不清?芯片和集成電路有什么區(qū)別?
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。
光刻工藝流程示意圖:半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)
光刻材料一般特指光刻膠,又稱為光刻抗蝕劑,是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光(包括可見光、紫外光、電子束等)反應(yīng)特性,經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后,其溶...
2024-03-31 標(biāo)簽:集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 2737 0
中、低頻大功率晶體管:中、低頻大功率晶體管一般用在電視機(jī)、音響等家電中作為電源調(diào)整管、開關(guān)管、場(chǎng)輸出管、行輸出管、功率輸出管或用在汽車電子點(diǎn)火電路、逆變...
2024-03-31 標(biāo)簽:集成電路功率開關(guān)晶體管 3000 0
在存儲(chǔ)信息時(shí),對(duì)于動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器,行地址首先將RAS鎖存于芯片中,然后列地址將CAS鎖存于芯片中,當(dāng)WE有效時(shí),寫入數(shù)據(jù)則被存儲(chǔ)于指定的單元中。
2024-03-29 標(biāo)簽:集成電路DRAM半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 3391 0
片上系統(tǒng)并不直接等同于芯片。片上系統(tǒng)(SoC)是一種集成電路(IC)的設(shè)計(jì)方案,它將多個(gè)功能模塊(如處理器、內(nèi)存、接口等)集成在一個(gè)芯片上,以完成特定的...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 705 0
片上系統(tǒng)(SoC)和集成電路(IC)之間有著緊密的關(guān)系。
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 695 0
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種集成電路,它將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上。這種集成方式不僅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 2419 0
安世半導(dǎo)體Nexperia推出一種創(chuàng)新型電源管理集成電路(PMIC)
人們常提議利用環(huán)境能量采集技術(shù)為遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池充電,但這種技術(shù)尚未普及。本博客探討了導(dǎo)致這一情況的原因,并介紹了Nexperia(安世半導(dǎo)體)的創(chuàng)...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路電源管理物聯(lián)網(wǎng) 888 0
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是一種由半導(dǎo)體材料制成的集成電路,用戶購(gòu)買后可以重新編程或配置,以滿足特定功能或應(yīng)用需求。其控制程序存儲(chǔ)在內(nèi)存中,加電后,程...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)在概念上存在明顯的區(qū)別。
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和ASIC(專用集成電路)是兩種不同類型的集成電路,它們?cè)谠O(shè)計(jì)靈活性、制造成本、應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。
飛秒激光器發(fā)射持續(xù)時(shí)間低于一皮秒的超短光脈沖,達(dá)到飛秒級(jí)(1fs=10-15s)。飛秒激光的特點(diǎn)是脈沖寬度極短,峰值強(qiáng)度高。
交換機(jī)芯片是一種集成電路芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機(jī)芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
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